Fil à souder sans plomb MULTICOMP, 1mm, 217°C, 250g
Fil à souder sans plomb MULTICOMP, 1mm, 217°C, 250g. Flux halogène-free, idéal pour soudure précise sur cuivre, laiton et nickel.
Le fil à souder MULTICOMP est une solution sans plomb de haute qualité conçue pour des applications de soudure précises et propres. Idéal aussi bien pour les professionnels que les amateurs, ce fil à souder présente une formulation de flux halogène-free et sans nettoyage (type Multicomp 400), garantissant des résidus minimaux et des performances supérieures. Sa composition de 97,1% d'étain, 2,6% d'argent et 0,3% de cuivre respecte les normes nationales et internationales, offrant des résultats de soudure fiables et constants.
Ce fil à souder est parfait pour les procédés de soudure à la vague et par refusion, ainsi que pour les opérations de réparation post-nettoyage, éliminant le besoin de nettoyage ultérieur. Ses résidus clairs et son excellente adhérence sur le cuivre, le laiton et le nickel en font un choix polyvalent pour diverses tâches de soudure. Sa faible projection et son odeur légère améliorent le confort d'utilisation lors d'un usage prolongé.
Disponible avec un contenu nominal en flux de 3%, le type Multicomp 400 peut également être utilisé avec des quantités plus faibles de flux (p. ex. 2,2%) pour réduire davantage l'apparence des résidus sans compromettre les performances. Le diamètre de 1mm et la température de fusion de 217°C assurent une application précise et une fusion contrôlée, ce qui le rend adapté aux travaux de soudure délicats et détaillés.
Avantages clés :
- Flux halogène-free et sans nettoyage pour des résidus réduits
- Excellente performance sur cuivre, laiton et nickel
- Faible projection et odeur légère pour une meilleure utilisabilité
- Conforme aux normes de soudure sans plomb
- Polyvalent pour les applications à la vague, par refusion et de réparation
- Soudure à la vague
- Soudure par refusion
- Opérations de réparation post-nettoyage
- Soudure sur cuivre, laiton et nickel
- Composition: 97.1% étain, 2.6% argent, 0.3% cuivre
- Type de flux: Multicomp 400 (halogène-free, no-clean)
- Diamètre: 1mm
- Température de fusion: 217°C
- Contenu en flux: 3% (peut être réduit à 2.2%)
- Poids: 260g
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