Fil à souder sans plomb QUALITEK 96.5/3/0.5, 1.2mm, 500g
Fil à souder sans plomb QUALITEK (96.5/3/0.5) pour soudure électronique professionnelle et amateur. Flux sans halogène, mouillage optimal.
Le fil à souder sans plomb QUALITEK offre une solution haute performance pour tous vos besoins de soudure sans plomb. Composé d'un alliage premium 96.5/3/0.5 (Sn/Ag/Cu), ce fil à souder assure un excellent mouillage sur les finitions métalliques courantes tout en produisant un faible niveau de résidus. Il est doté d'un flux sans halogène et non nettoyant (spécification REL0), garantissant un nettoyage minimal après soudure et une fiabilité accrue pour les assemblages électroniques.
Idéal pour les applications professionnelles et les amateurs, ce fil à souder est formulé avec une résine synthétiquement raffinée et un ensemble d'activateurs efficaces, favorisant des joints solides et durables. Avec une température de fusion de 217°C à 219°C et une température de pointe recommandée de 360°C, il offre une excellente maniabilité et une expérience de soudure fluide.
Caractéristiques et avantages :
- Alliage sans plomb (96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu) conforme aux normes environnementales modernes
- Flux sans halogène et non nettoyant minimise les résidus et réduit le temps de nettoyage
- Excellent mouillage garantit des joints de soudure fiables
- Faible projection et écoulement fluide pour une application efficace
- Plage de fusion : 217°C–219°C – adapté aux composants sensibles
- Optimisé pour une température de pointe de 360°C pour un contrôle précis de la soudure
Applications :
- Assemblage et réparation de circuits imprimés (PCB)
- Soudure de composants électriques et électroniques
- Projets électroniques DIY et professionnels
- Travaux conformes aux normes sans plomb (RoHS/WEEE)
- Expédié dans un délai de 0-2 jours ouvrables
- Livraison à États-Unis : 3-5 jours ouvrables*
- Livraison gratuite incluse
- Assemblage de circuits imprimés (PCB)
- Réparation de composants électroniques
- Projets électroniques DIY
- Soudure professionnelle en électronique
- Alliage : 96.5% étain (Sn), 3% argent (Ag), 0.5% cuivre (Cu)
- Diamètre : 1.2mm
- Poids : 500g
- Type de flux : Sans halogène, non nettoyant (REL0)
- Température de fusion : 217°C–219°C
- Température recommandée de la pointe : 360°C
- Poids : 520g
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