Fil à souder sans plomb QUALITEK, sans nettoyage, 0,25mm, 250g
Fil à souder sans plomb QUALITEK (0,25mm) avec flux no-clean. Idéal pour l'électronique, conforme à la norme J-STD-006. Alliage Sn/Ag/Cu de qualité.
Le fil à souder avec flux QUALITEK sans plomb offre une solution haute performance et écologique pour l'assemblage électronique. Formulé avec un alliage Sn/Ag/Cu (étain/argent/cuivre), il constitue une excellente alternative sans plomb aux soudures traditionnelles Sn/Pb, garantissant le respect des normes environnementales et de sécurité modernes.
Ce fil à souder avec flux « no-clean » contient une résine synthétique raffinée et un activateur très efficace, offrant des propriétés de mouillage et d'étalement exceptionnelles comparables à celles des flux de type RA. Il produit très peu d'éclaboussures lors de l'utilisation, ce qui permet des opérations de soudage plus propres et plus précises. La formulation « no-clean » signifie que les résidus ne nécessitent généralement pas d'être éliminés après soudage, ce qui permet d'économiser du temps et des efforts lors du nettoyage.
Caractéristiques principales
- Composition sans plomb: Alliage Sn/Ag/Cu (96,5 % étain, 3 % argent, 0,5 % cuivre) garantissant sécurité et conformité environnementale.
- Flux « no-clean »: Laisse des résidus minimaux qui ne nécessitent pas de nettoyage dans la plupart des applications.
- Diamètre de précision: Diamètre extérieur de 0,25 mm pour les travaux de soudure fine.
- Température de fusion élevée: 217 °C pour des joints solides et fiables.
- Conforme à la norme J-STD-006: Répond aux normes industrielles en matière de qualité et de performance.
Idéal pour l'assemblage électronique professionnel ou amateur, cette bobine de fil à souder de 250 g offre des performances constantes et une facilité d'utilisation, ce qui en fait un choix fiable pour les tâches de soudage complexes.
- Assemblage électronique professionnel
- Soudage de précision pour circuits imprimés
- Réparations électroniques
- Prototypage électronique
- Composition: Alliage Sn/Ag/Cu (96,5 % étain, 3 % argent, 0,5 % cuivre)
- Type de flux: No-clean (pas de nettoyage nécessaire)
- Diamètre: 0,25 mm
- Température de fusion: 217 °C
- Conformité: Norme J-STD-006
- Poids: 250 g
- Poids total (avec emballage): 270 g
Always follow local regulations and product guidance. Use appropriate PPE.
Livraison standard gratuite pour les commandes sur le continent britannique. Options de livraison express et expédition internationale disponibles à la caisse.
Nous offrons une garantie de remboursement de 30 jours sur la plupart des produits. Pour les articles défectueux, contactez-nous dans les 14 jours pour un remplacement ou un remboursement.
Voir la politique complète de livraison et de retourTransactions sécurisées
Nous prenons le plus grand soin de vos données de paiement et personnelles. Notre site utilise une technologie de chiffrement avancée, incluant le protocole SSL (Secure Sockets Layer), pour protéger vos informations lors de leur transmission. Vous pouvez vérifier la sécurité de la connexion en cherchant 'https' et un cadenas verrouillé dans votre navigateur.
Politique relative aux cookies
Les cookies améliorent votre expérience d'achat en gardant une trace de votre panier et en vous reconnaissant lors de votre retour. Nous utilisons également des bannières publicitaires basées sur votre historique de navigation pour présenter des produits susceptibles de vous intéresser.
Avertissement de sécurité
Méfiez-vous des escroqueries par hameçonnage ! Nous ne demanderons jamais de renseignements personnels par courriel. Si de telles informations sont nécessaires, nous vous demanderons de nous contacter par téléphone. Si vous recevez un courriel demandant des informations sensibles, ne répondez pas et informez-nous immédiatement.
