Boîtier extrudé en aluminium MULTICOMP (30x63.5x80mm) pour gestion thermique et applications compactes.
Boîtier en aluminium extrudé MULTICOMP (30×108.5×80mm) pour composants électroniques, optimisé pour gestion thermique et gain d'espace.
Boîtier ABS MULTICOMP résistant aux chocs (27x75x51mm), idéal pour applications industrielles et bureau. Design compact et durable.
Support de lampe MULTICOMP BA15s pré-câblé sur support, compatible ampoules à baïonnette candélabre. Installation facile et sécurisée.
Filament ABS Multicomp 1,75mm noir pour impressions 3D résistantes. Polissable à l'acétone, idéal pour pièces fonctionnelles.
Filament ABS bleu MULTICOMP 1,75mm (1kg) pour imprimantes 3D : haute qualité, résistant et compatible.
Fraise en carbure de tungstène Multicomp 1mm pour perçage précis de PCB en fibre de verre. Longue durée de vie et performance optimale.
Boîtier de prototypage MULTICOMP pour circuits électroniques, ABS noir avec plaque cuivrée et accessoires. Idéal pour DIY et professionnels.
Boîtier de prototypage MULTICOMP avec couvercle en aluminium, idéal pour projets électroniques. Dimensions: 83,5x53,5x35mm.
Plaque à pastilles Multicomp 100x100mm avec 1368 trous pour prototypage électronique. Compatible avec composants standard (2.54mm pitch).
Plaque d'essai MULTICOMP 100x160mm, 2280 trous, 2.54mm pas. Parfaite pour prototypage électronique et projets éducatifs.
Entretoise Multicomp en Nylon 6.6 pour PCB (15.9mm x 9.5mm) avec verrouillage inversé pour applications industrielles.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP (0,5mm, 227°C) pour électronique et télécoms. Flux actif et norme DIN.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP HS10 (0,7mm, 227°C) pour une soudure rapide et fiable en électronique industrielle et réparations.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP 0,9mm pour soudage électronique. Fusion à 227°C, flux colophane. Idéal pour professionnels et amateurs.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP (1,2 mm, 250 g) à flux activé pour l'électronique et les télécoms. Haute fiabilité et propagation rapide.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP (0,7mm, 227°C, 500g) pour soudure fiable en électronique, conforme à la norme DIN.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP diamètre 0.9mm, idéal pour soudure électronique industrielle et réparations. Bobine 500g.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP, 1,2mm, 500g, idéal pour électronique industrielle et amateur. Flux HS10, conforme aux normes.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP (0,5mm, 227°C) avec flux intégré. Idéal pour l'électronique, les réparations et les projets DIY. Sans halogène.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP (0.7mm, 227°C) pour soudure propre et efficace sur cuivre, laiton et nickel. Idéal pour professionnels et DIY.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP (0.7mm, 500g), idéal pour soudage professionnel et amateur avec flux No Clean.
Fil à souder MULTICOMP sans plomb (0.9mm, 227°C). Idéal pour soudures propres et durables, sans halogènes.
Fil à souder sans plomb MULTICOMP (1.2mm, 500g) pour assemblage électronique et soudure professionnelle, sans halogène.
