CHIP QUIK - Alliage à plomb pour dépose de SMD, 4,88 m

L'alliage CHIP QUIK pour dépose de SMD est une solution précise et efficace conçue pour retirer facilement les composants CMS (montage en surface). Cet alliage à plomb est le même matériau de haute qualité inclus dans le kit de dépose CHIP QUIK, garantissant des performances fiables et des résultats constants pour vos besoins en soudure.

Chaque emballage comprend des instructions claires, facilitant son utilisation que vous soyez un technicien professionnel ou un amateur travaillant sur des réparations électroniques. La composition unique de l’alliage lui permet de fonctionner parfaitement avec une variété de composants CMS, réduisant ainsi le risque d'endommagement pendant la dépose.

Spécifications techniques

• Composition de l’alliage à souder : 12, 18, 49, 21, Sn, Pb, Bi, In
• Température de fusion : 58 °C

Avec cet alliage à plomb de 4,88 m, vous pouvez dessouder et remplacer efficacement les CMS sans exposition excessive à la chaleur, préservant ainsi l'intégrité du circuit imprimé. Idéal pour la réparation électronique, le prototypage et les applications de rework.