CHIP QUIK Pâte à souder sans plomb en seringue, 15g, Sn96/Ag3/Cu0.5

La pâte à souder sans plomb CHIP QUIK en seringue est une solution haute performance et sans nettoyage conçue pour les applications de précision. Cette pâte à souder thermiquement stable est présentée dans une seringue pratique avec piston et embout, ce qui la rend idéale pour les procédés de distribution manuels et automatisés.

Principales caractéristiques

• Composition sans plomb: Respectueuse de l'environnement avec un alliage Sn96/Ag3/Cu0.5
• Impression haute vitesse: Capacité d'impression jusqu'à 125 mm/sec
• Longue durée de vie du pochoir: Réduit le besoin de nettoyage fréquent du pochoir
• Large fenêtre de processus: Offre une flexibilité dans diverses conditions de soudage
• Faible formation de vides: Assure des connexions électriques fiables
• Excellente affinité de mouillage: Compatible avec la plupart des finitions de cartes
• Résidus clairs: Laisse des résidus post-soudure minimaux
• Qualité de distribution: Adaptée aux applications de précision

Spécifications techniques

• Alliage: Sn96/Ag3/Cu0.5
• Type de flux: Synthétique No Clean
• Composition de la soudure: 96,5 % Sn, 3 % Ag, 0,5 % Cu
• Température de fusion: 220 °C
• Poids: 15 g

Cette pâte à souder est parfaite pour l'assemblage et la réparation professionnels de composants électroniques, offrant des performances fiables et des résultats constants.