CHIP QUIK Pâte à souder sans plomb en seringue, 15g, Sn96/Ag3/Cu0.5
Pâte à souder sans plomb en seringue CHIP QUIK pour assemblage électronique. Haute performance et facile à appliquer, idéale pour les professionnels.
La pâte à souder sans plomb CHIP QUIK en seringue est une solution haute performance et sans nettoyage conçue pour les applications de précision. Cette pâte à souder thermiquement stable est présentée dans une seringue pratique avec piston et embout, ce qui la rend idéale pour les procédés de distribution manuels et automatisés.
Principales caractéristiques
- Composition sans plomb: Respectueuse de l'environnement avec un alliage Sn96/Ag3/Cu0.5
- Impression haute vitesse: Capacité d'impression jusqu'à 125 mm/sec
- Longue durée de vie du pochoir: Réduit le besoin de nettoyage fréquent du pochoir
- Large fenêtre de processus: Offre une flexibilité dans diverses conditions de soudage
- Faible formation de vides: Assure des connexions électriques fiables
- Excellente affinité de mouillage: Compatible avec la plupart des finitions de cartes
- Résidus clairs: Laisse des résidus post-soudure minimaux
- Qualité de distribution: Adaptée aux applications de précision
Spécifications techniques
- Alliage: Sn96/Ag3/Cu0.5
- Type de flux: Synthétique No Clean
- Composition de la soudure: 96,5 % Sn, 3 % Ag, 0,5 % Cu
- Température de fusion: 220 °C
- Poids: 15 g
Cette pâte à souder est parfaite pour l'assemblage et la réparation professionnels de composants électroniques, offrant des performances fiables et des résultats constants.
- Assemblage électronique professionnel
- Réparation de composants électroniques
- Procédés de soudure automatisés
- Applications de soudure de précision
- Composition: Alliage Sn96/Ag3/Cu0.5
- Flux: Synthétique No Clean
- Composition de la soudure: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu
- Température de fusion: 220°C
- Poids: 15g
- Vitesse d'impression: Jusqu'à 125mm/sec
- Type de résidu: Minimal et clair
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