CHIP QUIK Pâte à souder sans plomb, no-clean, maille T4, 50g

La pâte à souder sans plomb et no-clean CHIP QUIK offre une performance supérieure grâce à sa formule thermiquement stable, idéale pour les applications de soudure de précision. Ce pot de 50g garantit une longue durée de vie du pochoir et une large fenêtre de processus, ce qui la rend parfaite pour les amateurs et les professionnels.

Cette pâte à souder offre une excellente compatibilité de mouillage avec la plupart des finitions de circuit imprimé, assurant des soudures fiables. Ses propriétés de faible formation de vides et de résidus clairs en font un choix propre et efficace pour des travaux de soudure de haute qualité. La pâte est de qualité à distribuer et compatible avec les têtes d'impression fermées pour une application fluide.

Avantages clés

• Formulation no-clean pour une utilisation sans tracas.
• Thermostable pour des résultats constants.
• Excellente compatibilité de mouillage avec la plupart des finitions de circuit imprimé.
• Résidus clairs et faible formation de vides pour des soudures de haute qualité.
• Longue durée de vie du pochoir et large fenêtre de processus pour une efficacité maximale.

Spécifications

• Alliage: Sn96/Ag3/Cu0.5
• Type de flux: No Clean synthétique
• Alliage de soudure: 96,5 % Sn, 3 % Ag, 0,5 % Cu
• Température de fusion: 220°C
• Poids: 50g
• Taille de maille: T4

Idéale pour l'assemblage électronique, le prototypage et la réparation, cette pâte à souder garantit une haute performance et une fiabilité optimale pour tous vos besoins en soudure.