CHIP QUIK Pâte à souder sans plomb et sans nettoyage en seringue, 15g
Pâte à souder sans plomb CHIP QUIK pour précision, basse température (138°C), en seringue 15g, formation sans résidus pour électronique délicate.
La pâte à souder sans plomb et sans nettoyage CHIP QUIK en seringue est une pâte à souder thermiquement stable et à basse température, conçue pour les applications de précision. Cette pâte à souder est fournie dans une seringue pratique avec un piston et une pointe, ce qui la rend idéale pour les travaux électroniques délicats où le contrôle et la précision sont essentiels.
Caractéristiques principales :
- Point de fusion bas (138 °C) : Réduit le stress thermique sur les composants sensibles, minimisant ainsi les dommages causés par la chaleur.
- Formulation sans nettoyage : Élimine le besoin de nettoyage après soudure, permettant de gagner du temps et de la main-d'œuvre.
- Composition sans plomb : Conforme aux normes environnementales et de sécurité (alliage Sn42/Bi57.6/Ag0.4).
- Flux haute performance : Le flux synthétique sans nettoyage garantit un excellent mouillage sur la plupart des finitions de PCB.
- Longue durée de vie sur pochoir et large fenêtre de traitement : Améliore la productivité avec des vitesses d'impression constantes jusqu'à 125 mm/sec.
- Résidus transparents et faible porosité : Fournit des joints de soudure propres et fiables avec un minimum de défauts.
Applications :
- Assemblage de technologie de montage en surface (SMT)
- Réparation BGA et à pas fin
- Soudure manuelle de composants sensibles
- Prototypage et électronique pour amateurs
- Compatible avec les têtes d'impression fermées
Spécifications :
- Alliage : Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- Type de flux : Synthétique sans nettoyage
- Température de fusion : 138 °C
- Poids : 15 g par seringue
- Grade de distribution pour une application de précision
- Assemblage de technologie de montage en surface (SMT)
- Réparation BGA et à pas fin
- Soudure manuelle de composants sensibles
- Prototypage et électronique pour amateurs
- Alliage: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- Type de flux: Synthétique sans nettoyage
- Température de fusion: 138°C
- Poids: 15g
- Grade: Dispense (pour application de précision)
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