CHIP QUIK - Pâte à souder sans plomb et sans nettoyage en seringue avec piston
Pâte à souder sans plomb et sans nettoyage CHIP QUIK pour soudure précise. Livrée en seringue avec piston. Idéale pour l'électronique.
La pâte à souder sans plomb et sans nettoyage CHIP QUIK offre une solution pratique et efficace pour les applications de soudure de précision. Cette pâte à souder est fournie dans une seringue prête à l'emploi, équipée d'un piston et d'une pointe pour un dosage facile. Sa formule sans nettoyage laisse des résidus minimes, ce qui la rend idéale pour les applications où le nettoyage après soudure n'est pas souhaité. Principales caractéristiques * Vitesses d'impression allant jusqu'à 100 mm/s pour les applications à haut débit. * Longue durée de vie du pochoir pour une durabilité et un rapport coût-efficacité élevés. * Large plage de processus pour une flexibilité dans différentes conditions de soudure. * Résidus transparents minimisant les besoins de nettoyage après soudure. * Faible formation de cavités pour des joints de soudure solides et fiables. * Excellente compatibilité de mouillage avec la plupart des finitions de circuit imprimé pour une performance constante. * Formulation de grade de dosage pour une application précise. * Compatible avec les têtes d'impression encastrées pour une meilleure facilité d'utilisation. * Passe le test BONO à 1,56 %, garantissant des normes de qualité élevées. Spécifications techniques * Alliage : Sn96,5/Ag3/Cu0,5 * Durée de conservation : >6 mois (réfrigéré), >2 mois (non réfrigéré) * Type de flux : Sans nettoyage * Composition de l'alliage de soudure : 96,5 % Sn, 3 % Ag, 0,5 % Cu * Température de fusion : 217 °C Cette pâte à souder convient aussi bien aux applications professionnelles que pour les amateurs, offrant fiabilité et facilité d'utilisation pour l'assemblage et la réparation électronique.
- Assemblage électronique
- Réparation électronique
- Applications de soudure de précision
- Alliage: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
- Durée de conservation: >6 mois (réfrigéré), >2 mois (non réfrigéré)
- Type de flux: Sans nettoyage
- Composition: 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu
- Température de fusion: 217°C
- Poids: 50g
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