CHIP QUIK - Pâte à souder sans plomb en seringue, No-Clean, 35g

La pâte à souder en seringue sans plomb CHIP QUIK offre une solution no-clean et sans plomb pour les applications de soudage professionnel. Cette pâte à souder est livrée dans une seringue pratique avec piston et embout, garantissant une application facile et précise.

Avantages clés :

• Vitesses d'impression allant jusqu'à 100 mm/s pour des flux de travail efficaces.
• Durée de vie prolongée du pochoir, améliorant la durabilité et le rapport coût-efficacité.
• Large plage de processus, permettant une utilisation polyvalente dans différentes applications.
• Résidus clairs, minimisant les besoins de nettoyage.
• Faible formation de vides, améliorant la fiabilité des joints de soudure.
• Excellente compatibilité de mouillage sur la plupart des finitions de cartes pour une performance constante.
• Formule adaptée au dosage pour une distribution précise.

Caractéristiques techniques :

• Compatible avec les têtes d'impression fermées.
• Passe le test BONO à 1,56 %, garantissant des joints de soudure de haute qualité.
• Durée de conservation : >6 mois au réfrigérateur, >2 mois à température ambiante.
• Type de flux : Synthétique No Clean, réduisant les besoins de nettoyage post-soudure.
• Composition de l'alliage de soudure : 96,5 % Sn, 3 % Ag, 0,5 % Cu pour une performance de liaison fiable.
• Température de fusion : 220 °C pour une soudure stable dans diverses conditions.

Idéale pour l'assemblage électronique, le prototypage et la réparation, cette pâte à souder est un choix fiable pour les professionnels recherchant des solutions de soudure de haute qualité sans résidus.