CHIP QUIK - Pâte à souder sans plomb basse température Sn42/Bi57.6/Ag0.4, 50g

La pâte à souder sans plomb basse température CHIP QUIK offre une solution de soudure fiable et efficace pour les composants délicats, grâce à son point de fusion bas de 138 °C. Cette pâte à souder no-clean, thermiquement stable, est livrée dans un pot pratique de 50g, ce qui la rend idéale pour les applications professionnelles et les amateurs.

Les principaux avantages incluent la réduction des dommages thermiques aux composants sensibles, assurant ainsi la longévité et la fiabilité de vos assemblages électroniques. Avec des vitesses d'impression allant jusqu'à 125mm/s et une longue durée de vie des pochoirs, cette pâte à souder améliore la productivité tout en maintenant des résultats de haute qualité.

Caractéristiques :

• Point de fusion bas (138 °C) pour une exposition réduite à la chaleur
• Flux synthétique no-clean laissant un résidu clair
• Excellente compatibilité de mouillage avec la plupart des finitions de cartes
• Faible formation de vides pour une intégrité supérieure des joints
• Large fenêtre de processus pour une application polyvalente
• Compatible avec les têtes d'impression encapsulées

Spécifications :

• Composition de l'alliage : Sn42/Bi57.6/Ag0.4
• Type de flux : No Clean synthétique
• Température de fusion : 138 °C
• Poids : 50g

Cette pâte à souder est parfaite pour les applications nécessitant précision et impact thermique minimal, comme dans les assemblages et réparations de circuits imprimés.