CIF Pâte à souder sans plomb et no-clean pour SMT, 10ml, 217°C

La pâte à souder CIF sans plomb et no-clean est une pâte à souder de haute qualité conçue pour les applications de Technologie de Montage en Surface (SMT). Cette pâte est formulée avec un alliage métallique et un flux, assurant une performance fiable pour le soudage à la vague ou manuel. L'alliage est composé de billes rondes (granulométrie : 20–160 µm), offrant un excellent contrôle de la quantité déposée, ce qui la rend idéale pour les applications à pas fin et fils fins.

Cette pâte à souder Classe-5 garantit une précision et une constance dans le dépôt, cruciales pour la fabrication électronique avancée. Livrée dans une seringue pratique de 10 ml, elle permet un dosage précis point par point.

Principales caractéristiques :

• Composition sans plomb (96,5 % Sn, 3 % Ag, 0,5 % Cu) – Conforme aux réglementations environnementales et de sécurité.
• Flux no-clean (12 % d'activité) – Réduit les résidus post-soudure, éliminant le besoin de nettoyage.
• Point de fusion optimal (217°C) – Assure des soudures solides et fiables sans endommager les composants sensibles.
• Granulation Classe-5 – Permet une application précise pour les composants à pas fin et traces minces.

Parfaite pour l'assemblage électronique, le prototypage de PCB et les travaux de réparation où la précision et un nettoyage minimal post-processus sont essentiels. La pâte à souder CIF no-clean offre une solution performante et fiable pour les applications professionnelles et les amateurs.