LOCTITE GC 10 Pâte à souder sans halogène et sans nettoyage, 500g
Pâte à souder LOCTITE GC 10 sans halogène et sans nettoyage, compatible avec hautes vitesses et finitions difficiles. Performance optimale pour composants électroniques.
La pâte à souder LOCTITE GC 10 sans halogène et sans nettoyage est une formulation avancée sans plomb de type SAC305T3, conçue pour offrir des performances de soudure supérieures dans une large gamme de températures. Sa nouvelle chimie de flux garantit une stabilité à long terme, améliorant les rendements en applications industrielles et l'utilisation de la pâte en ligne tout en minimisant les vides. Cette pâte à souder présente une excellente soudabilité dans des environnements de refusion à l'air libre et sous azote, s'adaptant aux finitions de surface difficiles comme l'argent par immersion, l'OSP-Cu, l'ENIG et le CuNiZn. Elle permet efficacement de résoudre les problèmes industriels courants tels que HiP (Head-In-Pillow) et NWO (Non-Wet Open), améliorant la coalescence et la mouillage pour des joints de soudure brillants et fiables. Principales caractéristiques : - Flux sans halogène et sans nettoyage (ROL0 selon la norme ANSI/J-STD-004 Rev. B) - Faibles émissions de fumée et d'odeur pour améliorer les conditions de travail - Excellente durée de vie sur écran (72 heures) et temps d'abandon (24 heures) - Compatible avec l'impression à haute vitesse (jusqu'à 125 mm/s) et les applications à pas fin (0,3 mm) - Large fenêtre de processus de refusion (préchauffage entre 150-200°C), optimisée pour les petits composants, y compris les 01005 - Produit des résidus clairs et incolores pour faciliter l'inspection post-refusion - Les résidus restent testables par impression même après 4 cycles de refusion - Composition de l'alliage : 96,5 % Sn, 3 % Ag, 0,5 % Cu (température de fusion : 217°C)
- Applications industrielles de soudure électronique
- Réfutation sous azote ou air
- Petits composants électroniques (01005)
- Assemblages à haute densité
- Type : Sans plomb SAC305T3
- Flux : Sans halogène et sans nettoyage (ROL0 ANSI/J-STD-004 Rev. B)
- Compatibilité : Argent par immersion, OSP-Cu, ENIG, CuNiZn
- Durée de vie sur écran : 72 heures
- Temps d'abandon : 24 heures
- Vitesse d'impression maximale : 125 mm/s
- Précision minimale : 0,3 mm (applications à pas fin)
- Plage de préchauffage : 150-200°C
- Résidus : Clairs et incolores après refusion
- Composition alliage : 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu
- Point de fusion : 217°C
- Poids : 500g
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