MULTICOMP Fil à souder sans plomb, 0,5mm, 227°C, 250g
Fil à souder sans plomb MULTICOMP (0,5mm, 227°C) avec flux intégré. Idéal pour l'électronique, les réparations et les projets DIY. Sans halogène.
Le fil à souder sans plomb MULTICOMP (812040) est un fil à souder premium de 0,5 mm de diamètre, idéal pour les utilisateurs qui nécessitent une formulation sans halogène. Ce fil à souder est composé d'un alliage de Sn (99,3%) et de Cu (0,7%), garantissant des performances fiables et une durabilité dans diverses applications de soudure.
Le fil avec flux incorporé contient un mélange équilibré de résines modifiées et d'activateurs soigneusement sélectionnés, offrant des résidus clairs, une activité maximale et une fiabilité élevée des résidus - éliminant souvent le besoin de nettoyage après soudure. Il présente une odeur légère de résine pendant l'utilisation et laisse des résidus minimes, ce qui le rend adapté à un usage professionnel et amateur.
Caractéristiques et avantages clés
- Sans halogène – Formulation de type 400 pour une soudure plus propre.
- Soudure rapide – Excellente répartition sur les surfaces en cuivre, laiton et nickel.
- Thermostable et faible projection – Minimise les désordres et améliore la précision.
- Usage polyvalent – Idéal pour les réparations post-nettoyage et les travaux électroniques généraux.
- Sans plomb et flux sans nettoyage – Respectueux de l'environnement et fiable pour les appareils électroniques modernes.
Spécifications
- Composition de l'alliage: 99,3% Sn, 0,7% Cu
- Type de flux: Flux à résine sans nettoyage
- Diamètre: 0,5 mm
- Température de fusion: 227 °C
- Poids: 250 g (environ 260 g expédié)
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- Livraison gratuite incluse
- Travaux électroniques généraux
- Réparations de circuits imprimés (PCB)
- Soudure sur cuivre, laiton et nickel
- Composition de l'alliage: 99,3% Sn, 0,7% Cu
- Type de flux: Flux à résine sans nettoyage
- Diamètre: 0,5 mm
- Température de fusion: 227 °C
- Poids: 250 g (environ 260 g expédié)
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