MULTICOMP Fil à souder sans plomb, 0,7mm, 217°C, 250g
Fil à souder sans plomb MULTICOMP (0,7mm, 217°C, 250g) pour soudure industrielle et réparations. Conforme aux normes DIN.
Le fil à souder sans plomb MULTICOMP 595001 est un alliage de haute qualité conçu pour l'assemblage électronique industriel et les retouches rapides. Il offre des performances fiables avec une soudure rapide et des connexions électriques sécurisées, le rendant idéal pour les applications exigeantes.
Ce fil à souder est doté d'un flux à base de colophane activée aux halogénures, garantissant un excellent mouillage et une vitesse de propagation optimale pour une soudure efficace. Ses résidus solides et secs sont testables à l'aide d'une sonde, assurant une sécurité électrique et une grande fiabilité. Le fil à souder est conforme à la norme DIN EN 29454-1 type 1.1.2 (anciennement DIN 8511 FSW 26), répondant ainsi aux exigences industrielles.
Caractéristiques principales
- Composition de l'alliage sans plomb : 97,1 % d'étain, 2,6 % d'argent, 0,3 % de cuivre
- Teneur en flux standard : 2,5 % en poids
- Soudage sécurisé : Fonctionne efficacement même à basse température
- Vitesse de propagation élevée : Assure une soudure rapide et uniforme
- Flux activé aux halogénures : Garantit des connexions solides et fiables
- Résidus secs : Testables pour une sécurité électrique optimale
Spécifications
- Diamètre extérieur : 0,7 mm
- Température de fusion : 217 °C
- Poids : 250 g
- Type de flux : Colophane (activée aux halogénures)
- Conforme à : DIN EN 29454-1 type 1.1.2 (DIN 8511 FSW 26)
Que vous travailliez sur une production électronique industrielle ou que vous effectuiez des réparations, le fil à souder sans plomb MULTICOMP offre une performance de soudage constante et de haute qualité avec des résidus minimes et une efficacité maximale.
- Expédié sous 0-2 jours ouvrables
- Livraison à États-Unis : 3-5 jours ouvrables*
- Livraison gratuite incluse
- Assemblage électronique industriel
- Rétouches et réparations
- Soudure de circuits imprimés
- Applications nécessitant des connexions fiables et durables
- Composition de l'alliage: 97,1 % étain, 2,6 % argent, 0,3 % cuivre
- Teneur en flux: 2,5 % en poids
- Diamètre extérieur: 0,7 mm
- Température de fusion: 217 °C
- Poids: 250 g
- Type de flux: Colophane activée aux halogénures
- Conforme à: DIN EN 29454-1 type 1.1.2 (DIN 8511 FSW 26)
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