MULTICOMP Fil à souder sans plomb, 0,7mm, 227°C, 500g
Fil à souder sans plomb MULTICOMP (0,7mm, 227°C, 500g) pour soudure fiable en électronique, conforme à la norme DIN.
Le fil à souder sans plomb MULTICOMP est un fil à souder de haute qualité en alliage sans plomb, conçu pour la production électronique industrielle et les réparations rapides. Il répond à des exigences de qualité strictes et présente une activité élevée, garantissant une diffusion rapide de la soudure et des résidus électriquement sûrs. Ce fil à souder est fabriqué avec un flux à base de colophane activé par halogénure et est conforme à la norme DIN EN 29454-1 type 1.1.2 (anciennement DIN 8511 FSW 26).
Les principaux avantages de ce fil à souder incluent une soudure sûre à basse température, des résidus solides et secs (testables par broche), une soudure rapide avec une vitesse de diffusion élevée, et une grande fiabilité. Avec une teneur en flux standard de 2,5 % en poids, il offre une performance efficace et constante pour tous vos besoins en soudure.
Spécifications
- Composition du matériau : 99,3 % étain, 0,7 % cuivre
- Type de flux : Colophane activée aux halogénures (niveau d'activation normal)
- Avec/sans plomb : Sans plomb
- Alliage de soudure : Sn-Cu (99,3/0,7)
- Diamètre externe : 0,7 mm
- Température de fusion : 227°C
- Poids : 500 g
Idéal pour les professionnels et les amateurs, ce fil à souder MULTICOMP garantit une soudure fiable et performante pour une large gamme d'applications électroniques.
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- Production électronique industrielle
- Réparation rapide
- Soudure de circuits imprimés
- Travaux électroniques professionnels
- Matériau: 99,3% étain, 0,7% cuivre
- Flux: Colophane activée aux halogénures (niveau normal)
- Type: Sans plomb (Lead Free)
- Alliage: Sn-Cu (99,3/0,7)
- Diamètre externe: 0,7 mm
- Température de fusion: 227°C
- Poids: 500 g
- Poids du colis: 520 g
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