MULTICOMP Fil à souder sans plomb, 1,2mm, 217°C, 250g
Fil à souder sans plomb MULTICOMP (1,2mm, 217°C) avec flux no-clean. Idéal pour soudure électronique propre et efficace.
Le fil à souder sans plomb MULTICOMP est une solution de soudure de haute qualité sans halogénure, conçue pour les utilisateurs exigeant des performances supérieures avec un résidu minimal. Avec une composition de 97,1% d'étain, 2,6% d'argent et 0,3% de cuivre, ce fil à souder garantit des connexions fiables et durables. La formulation de flux no-clean légèrement activée produit des résidus clairs, ce qui en fait un choix idéal pour les applications où la propreté est primordiale.
Ce fil à souder offre des capacités de soudure rapides avec un excellent étalement sur les surfaces en cuivre, laiton et nickel. Ses propriétés thermostables réduisent les projections, offrant une expérience de soudure lisse et efficace. La variante MULTICOMP Type 400 est sans halogénure, tandis que les autres types de la gamme (505 et 511) offrent des niveaux d'halogénure plus élevés pour une puissance de soudure accrue.
Caractéristiques principales
- Composition du matériau : 97,1 % d'étain, 2,6 % d'argent, 0,3 % cuivre
- Type de flux : No-clean, à base de colophane, faible niveau d'activation
- Sans halogénure : Formulation MULTICOMP Type 400
- Soudure rapide : Excellent étalement sur cuivre, laiton et nickel
- Thermostable : Faible projection pour une application propre
- Résidus clairs : Nettoyage minimal après soudure exigé
- Sans plomb : Conforme aux normes internationales
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- Soudure électronique
- Réparation de circuits imprimés
- Assemblage de composants électroniques
- Travaux de soudure en électricité
- Composition : 97.1% étain, 2.6% argent, 0.3% cuivre
- Type de flux : No-clean à base de colophane
- Niveau d'activation : Faible
- Variante : Type 400 (sans halogénure)
- Diamètre : 1.2mm
- Température de fusion : 217°C
- Poids : 250g
- Conforme aux normes internationales sans plomb
- Applications : Cuivre, laiton, nickel
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