MULTICOMP Fil à souder sans plomb avec flux légèrement activé, 0.7mm, 250g

Le fil à souder MULTICOMP 812011 est une solution de soudage sans plomb de haute qualité, conçue pour les applications professionnelles et les amateurs. Fabriqué à partir d'un alliage premium contenant 97,1 % d'étain, 2,6 % d'argent et 0,3 % de cuivre, ce fil à souder garantit des joints solides et fiables avec un résidu minimal. Son flux légèrement activé sans nettoyage le rend idéal pour l'électronique et les soudures de précision, où la propreté et la performance sont primordiales.

Caractéristiques principales :

• Formulation sans halogène (Type 400) pour un résidu réduit, améliorant l'apparence de la soudure
• Performance de soudage rapide avec des résidus clairs
• Excellente mouillabilité sur le cuivre, le laiton et le nickel
• Stable à la chaleur avec un faible éclaboussement pour une application contrôlée
• Légère odeur pour une expérience de travail plus agréable

Applications :

Idéal pour l'assemblage de circuits imprimés, les réparations électroniques et les tâches générales de soudure nécessitant un fil sans plomb à faible résidu. Sa polyvalence et ses performances fiables le rendent adapté à une utilisation professionnelle et amateur.

Spécifications :

• Composition du matériau : 97,1 % d'étain, 2,6 % d'argent, 0,3 % de cuivre
• Type de flux : Flux sans nettoyage, flux de colophane
• Diamètre : 0,7 mm
• Température de fusion : 217 °C
• Poids du pack : 250 g (poids réel 260 g)
• Contenu en flux : Optimisé pour un résidu minimal (environ 2,2-3 %)