MULTICOMP HS10 Fil à souder sans plomb, 1mm, 217°C, 250g
Fil à souder sans plomb MULTICOMP HS10 (1mm, 250g) pour production industrielle et réparations. Haute fiabilité et performance.
Le fil à souder sans plomb MULTICOMP HS10 est un produit de haute qualité spécialement conçu pour la production électronique industrielle et les applications de réparation rapide. Ce fil à souder fiable répond à des normes de qualité strictes, garantissant une soudure efficace avec une activité élevée pour une répartition rapide et des résidus électriquement sûrs.
Caractéristiques principales
- Sécurité accrue même à basse température
- Résidus solides et secs, adaptés aux tests de broches
- Soudure rapide avec une vitesse de répartition élevée
- Fiabilité élevée dans les assemblages électroniques
Le fil à souder utilise une résine de colophane activée aux halogénures, conforme à la norme DIN EN 29454-1 type 1.1.2 (anciennement DIN 8511 FSW 26). Avec un contenu standard en flux de 2,5 % en poids, il offre des performances excellentes dans divers scénarios de soudage.
Composition du matériau
- 97,1 % d'étain
- 2,6 % d'argent
- 0,3 % de cuivre
Que vous travailliez sur de l'électronique industrielle ou des réparations générales, ce fil à souder offre des résultats constants et fiables pour tous vos besoins en soudage.
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- Production électronique industrielle
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- Soudage général
- Assemblages électroniques
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- Diamètre: 1mm
- Température de fusion: 217°C
- Poids: 250g
- Composition: 97.1% Etain, 2.6% Argent, 0.3% Cuivre
- Type de flux: Résine de colophane activée aux halogénures
- Contenu en flux: 2.5% en poids
- Normes: DIN EN 29454-1 type 1.1.2, DIN 8511 FSW 26
- Poids net: 260g
Always follow local regulations and product guidance.
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