Borne de raccordement pour PCB MULTICOMP PRO 3 voies, en laiton étamé et polyamide 66. Idéale pour connexions industrielles 8A/300V.
La borne de raccordement pour PCB MULTICOMP PRO 3,81 mm 3 voies offre une solution fiable et efficace pour les connexions fil à carte à vis. Ses bornes en laiton étamé et son boîtier isolant en polyamide 66 vert assurent une excellente conductivité et une haute résistance d'isolation (>2000 MΩ). Son orientation à angle droit traversant en fait un choix idéal pour les conceptions de PCB compacts.
Cette borne modulaire permet une combinaison facile avec d'autres bornes modulaires ou de type simple MULTICOMP PRO, offrant ainsi une grande flexibilité dans la conception et l'application. Adaptée aux fils allant de 16 AWG à 26 AWG, elle supporte un courant nominal de 8 A et une tension nominale de 300 V — parfaite pour les environnements industriels.
Caractéristiques et avantages
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