MULTICORE / LOCTITE Pâte à souder LF318 sans plomb, 500g
Pâte à souder sans plomb MULTICORE / LOCTITE LF318 (500g), no-clean, pour soudure de précision en électronique. Idéale PCB et SMT.
La pâte à souder MULTICORE / LOCTITE LF318 sans plomb est une solution haut de gamme, sans plomb et sans halogène, conçue pour les applications de soudure de précision. Cette pâte à souder no-clean laisse des résidus minimaux, garantissant un processus de travail propre et efficace. Avec une teneur en métal de 88,5%, elle offre une excellente soudabilité et fiabilité pour vos assemblages électroniques.
Caractéristiques
- Formulation sans plomb et sans halogène pour le respect de l'environnement et la sécurité
- Résidus no-clean, réduisant le nettoyage post-soudure
- Teneur élevée en métal (88,5%) assurant des joints de soudure solides
- Adaptée au soudage par refusion en environnements air et azote
- Composition de l'alliage : 95,5% étain, 3,8% argent, 0,7% cuivre (SAC 387)
- Point de fusion : 217°C pour une performance de soudage optimale
Applications
- Assemblage de cartes de circuits imprimés (PCB)
- Applications de technologie de montage en surface (SMT)
- Procédés de soudage par refusion
- Fabrication et réparation d'équipements électroniques
Cette pâte à souder de 500g est idéale pour les professionnels et les amateurs qui ont besoin d'un matériel de soudage fiable et de haute qualité pour leurs projets. Ses excellentes propriétés thermiques et sa consistance assurent une application fluide et des connexions durables.
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- Fabrication électronique
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- Formulation : Sans plomb et sans halogène
- Type : No-clean (résidus minimaux)
- Teneur en métal : 88,5%
- Alliage : 95,5% étain, 3,8% argent, 0,7% cuivre (SAC 387)
- Point de fusion : 217°C
- Poids : 530g
- Environnement adapté : Air et azote
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