WARTON Microprint P2010 Pâte à souder sans plomb No Clean, seringue 40g

La pâte à souder WARTON Microprint P2010 No Clean sans plomb est une solution haute performance conçue pour les processus de refusion à l'air et à l'azote. Spécialement formulée pour résister aux températures de traitement plus élevées requises par les alliages SAC, cette pâte à souder garantit des performances fiables et constantes sur une variété de substrats, y compris les finitions Sn/Pb, Au/Ni et OSP.

Caractéristiques principales:

• Compositon sans halogènes, respectueuse de l'environnement et plus sûre pour une utilisation en milieu professionnel.
• Résistance à l'affaissement (slump-free) et absence de billes de soudure, garantissant des joints de soudure précis et propres.
• Compatible avec les environnements de refusion à l'air et à l'azote.
• Laisse un résidu clair et testable par sonde, facilitant l'inspection sans interférence.
• Offre des performances de soudage exceptionnelles avec une durée d'adhésivité de 72 heures, assurant une utilisation prolongée.
• Durée de conservation de 12 mois au réfrigérateur (à une température inférieure à 10°C), préservant la qualité du produit.
• Vitesse d'impression rapide (20-100 mm/s), améliorant l'efficacité de production.
• Formulation No Clean (ROM0 selon J-STD-004), réduisant les besoins de nettoyage post-soudure.

Spécifications techniques:

• Type de flux : No Clean.
• Composition de l'alliage de soudure : Sn 96,5 %, Ag 3 %, Cu 0,5 %.
• Température de fusion : 220°C.
• Poids : 40 g (format seringue auto).

Idéale pour l'assemblage électronique, la réparation de PCB et d'autres applications de soudage de haute précision, cette pâte à souder offre des performances supérieures tout en respectant les normes environnementales et de sécurité.