WARTON Microprint P2010 Pâte à souder sans plomb No Clean, seringue 40g
Soudez avec précision ! La pâte à souder WARTON Microprint P2010 No Clean, sans plomb (40g), offre une performance fiable pour l'assemblage électronique et la...
La pâte à souder WARTON Microprint P2010 No Clean sans plomb est une solution haute performance conçue pour les processus de refusion à l'air et à l'azote. Spécialement formulée pour résister aux températures de traitement plus élevées requises par les alliages SAC, cette pâte à souder garantit des performances fiables et constantes sur une variété de substrats, y compris les finitions Sn/Pb, Au/Ni et OSP.
Caractéristiques principales:
- Compositon sans halogènes, respectueuse de l'environnement et plus sûre pour une utilisation en milieu professionnel.
- Résistance à l'affaissement (slump-free) et absence de billes de soudure, garantissant des joints de soudure précis et propres.
- Compatible avec les environnements de refusion à l'air et à l'azote.
- Laisse un résidu clair et testable par sonde, facilitant l'inspection sans interférence.
- Offre des performances de soudage exceptionnelles avec une durée d'adhésivité de 72 heures, assurant une utilisation prolongée.
- Durée de conservation de 12 mois au réfrigérateur (à une température inférieure à 10°C), préservant la qualité du produit.
- Vitesse d'impression rapide (20-100 mm/s), améliorant l'efficacité de production.
- Formulation No Clean (ROM0 selon J-STD-004), réduisant les besoins de nettoyage post-soudure.
Spécifications techniques:
- Type de flux : No Clean.
- Composition de l'alliage de soudure : Sn 96,5 %, Ag 3 %, Cu 0,5 %.
- Température de fusion : 220°C.
- Poids : 40 g (format seringue auto).
Idéale pour l'assemblage électronique, la réparation de PCB et d'autres applications de soudage de haute précision, cette pâte à souder offre des performances supérieures tout en respectant les normes environnementales et de sécurité.
- Assemblage électronique
- Réparation de PCB
- Soudage de haute précision
- Applications industrielles (SMTA)
- **Flux Type:** No Clean
- **Composition de l'alliage de soudure:** Sn 96,5 %, Ag 3 %, Cu 0,5 %
- **Température de fusion:** 220°C
- **Poids:** 40 g (seringue auto)
- **Durée de conservation:** 12 mois (au réfrigérateur <10°C)
- **Tack life (adhésivité):** 72 heures
- **Vitesse d'impression:** 20-100 mm/s
- **Compatible with:** air and nitrogen reflow
Always follow local regulations and product guidance. Use appropriate PPE.
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