Ag taispeáint 47791-47805 de 71303 táirgí
TENMA
Barr réitigh cothromáin 4mm ó Tenma, idéalach le haghaidh obair leictreonaice agus PCB. Comhoiriúnach le huirlisí Tenma.
MULTICOMP PRO
Bain triail as an MULTICOMP PRO Bior Sádrála Ceann (45°, 5mm) le haghaidh teastas comhsheasmhacha díreach. Oiriúnach do ghairmithe agus lucht hócáide.
DURATOOL
Bior conúil ardchaighdeáin le haghaidh Sádrála Gáis D03359 ó DURATOOL. Ideálta le haghaidh leictreonaic agus tionscadail DIY.
Biondaire sádrála ardchaighdeán Multicomp Pro (Clis, 6mm) comhoiriúnach le roinnt sádróirí, foirfe d'obair chruinn.
Barr lóidreála pointeáilte 1mm MULTICOMP PRO le haghaidh sádráil chruinn ar chomhpháirteanna beaga leictreonacha.
Bior sádrála beacht 0.5mm 45° Multicomp Pro le haghaidh sádróirí MP740261. Oiriúnach do obair leictreonach agus PCB.
MULTICORE / LOCTITE
Multicore Loctite LF318 Taosán Söldála gan luaidhe 500g le haghaidh cóimeálacha leictreonacha ardchaighdeáin. Oiriúnach do SMT agus próisis söldála.
CHIP QUIK
Paste sádrála ardchaighdeáin CHIP QUIK le Sn63/Pb37, gan fuílleach. Foirfe le haghaidh cóimeála agus deisiúcháin leictreonacha.
Sreangán sádrála gan luaidhe ó CHIP QUIK (0.8mm, 113g) le croí flux 1.2% agus iarmhar gan ghlanadh. Idéalach do leictreonaic.
HAKKO
Rinn sádrála scianach 1.8mm ó HAKKO, comhoiriúnach le stáisiúin Hakko FX-951, FM-203, & FM-206. Ideálach le haghaidh sádráil mhionsonraithe.
Bior sádrála caibhsiúil HAKKO T15 (1.2mm), oiriúnach le haghaidh cláir chiorcaid & tionscadal DIY. Comhoiriúnach le FM2027/FM2028.
WARTON
Geal athobrithe halaithe glan ó Warton Nexus, idéalach le haghaidh athobrithe SMT agus feisteanna trí pholl. 10g.
Pastá sádráil WARTON gan luaidhe, ardchaighdeán le saol seilfe fada. Oiriúnach do ré-abharthaeir agus nítrigine le teocht leáite 220°C.
Seasam sádrála láidir MULTICOMP PRO le tráidire spúinse inbhainte. Solúbtha, marthanach agus foirfe do stáisiúin shádrála nó ceardlanna.
Scagaire lárnach ardchaighdeáin MULTICOMP PRO (Grád F9, 95% éifeachtacht). Oiriúnach do shádráil, leictreonaic, agus ceardlanna.
