MULTICOMP PRO בלוק מסופים 5-ערוצי 3.81 מ״מ לחיבור ל-PCB

בלוק המסופים 5-ערוצי 3.81 מ״מ של MULTICOMP PRO מספק פתרון אמין ויעיל לחיבורי תיל-למעגל מודפס (PCB) מאובטחים. הוא כולל מסופים מצופים בדיל ופליז וגוף בידוד עשוי פוליאמיד 66 ירוק ועמיד, המבטיחים מוליכות מיטבית ובטיחות ביישומים חשמליים.

המוצר מתוכנן לגמישות מרבית ומתאים לתיילים בעובי 26AWG עד 16AWG, עם חיבור מסוג בורג להברגה מאובטחת. התצורה הזוויתית והחיבור דרך חורים הופכת אותו לאידיאלי עבור תכנוני PCB קומפקטיים, ומאפשרת אינטגרציה קלה במגוון עיצובים אלקטרוניים.

מאפיינים עיקריים

• טווח עובי תיל: 26AWG עד 16AWG
• זרם מקסימלי: 10A
• מתח מקסימלי: 300V
• מרחק בין מסופים: 3.81 מ״מ
• טמפרטורת פעולה: -55°C עד +105°C
• התנגדות בידוד: >2000MΩ
• אורך קילוף תיל מומלץ: 4-5 מ״מ

יישומים

• ציוד תעשייתי
• חיווט ל-PCB
• לוחות בקרה
• מערכות אוטומציה

ייתכנו שינויים בזמני האספקה בהתאם לביקוש בשוק.