Chip Quik Pasta Saldante Priva di Piombo Senza Risciacquo in Siringa con Pistoc
Pasta saldante Chip Quik priva di piombo, senza risciacquo, in siringa con pistone e punta per saldatura di precisione.
La pasta saldante Chip Quik priva di piombo senza risciacquo offre una soluzione pratica ed efficiente per applicazioni di saldatura di precisione. Questa pasta saldante è confezionata in una siringa pronta all'uso, completa di pistone e punta per una facile erogazione. La formula senza risciacquo assicura una quantità minima di residui, rendendola ideale per applicazioni in cui non è desiderabile la pulizia post-saldatura. %26%
Caratteristiche Principali
- Velocità di stampa fino a 100mm/sec per applicazioni ad alta produttività.
- Lunga durata dello stencil garantisce resistenza e convenienza.
- Ampio intervallo di processo offre flessibilità in diverse condizioni di saldatura.
- Residui minimi riducono la necessità di pulizia post-saldatura.
- Bassa formazione di vuoti assicura giunzioni saldate affidabili e robuste.
- Ottima bagnabilità compatibile con la maggior parte dei finiture delle schede garantisce prestazioni consistenti.
- Formulazione di grado di dosaggio per applicazioni di precisione.
- Compatibile con testine di stampa chiuse per una maggiore facilità d'uso.
- Supera il test BONO all'1,56%, garantendo standard di alta qualità.
Specifiche Tecniche
- Lega: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
- Durata di conservazione: >6 mesi (refrigerata), >2 mesi (non refrigerata)
- Tipo di flussante: Senza risciacquo
- Composizione della lega saldante: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu
- Temperatura di fusione: 217°C
Questa pasta saldante è perfetta sia per applicazioni professionali che amatoriali, offrendo affidabilità e facilità d'uso nell'assemblaggio e nella riparazione elettronica.
- Spedito entro 0-2 giorni lavorativi
- Consegna a Stati Uniti: 3-5 giorni lavorativi*
- Spedizione Gratuita Inclusa
- Applicazioni di alta produttività fino a 100mm/sec
- Saldatura di precisione su schede elettroniche
- Riparazioni elettroniche
- Assemblaggio elettronico professionale e hobbistico
- Alligazione: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
- Durata a magazzino: >6 mesi (refrigerata), >2 mesi (non refrigerata)
- Tipo di flussante: No Clean
- Composizione della lega saldante: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu
- Temperatura di fusione: 217°C
- Peso: 50 g
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