Adattatore PROTO ADVANTAGE TSSOP8 a DIP8, passo 0.65mm
Adattatore per convertire TSSOP8 in DIP8, ideale per prototipazione e applicazioni a foro passante. Materiale FR4 con placcatura Ni/Au.
L'Adattatore PROTO ADVANTAGE TSSOP8 a DIP8 è una soluzione di precisione progettata per convertire i package TSSOP8 a montaggio superficiale nel formato a foro passante DIP8. Realizzato in vetroresina epossidica FR4 da 1,5mm di spessore con strati di rame da 35µm su entrambi i lati, questo adattatore garantisce una trasmissione del segnale affidabile e una lunga durata nel tempo.
La scheda presenta una superficie placcata in Ni/Au chimico su entrambi i lati con maschere saldanti, offrendo un'eccellente saldabilità e protezione. Il lato superiore ospita le impronte per i connettori a montaggio superficiale, mentre il lato inferiore è dotato di pad per due pin header verticali a montaggio superficiale monofila, offrendo flessibilità nella configurazione per prototipazione o produzione.
Caratteristiche principali:
- Costruzione in vetroresina epossidica FR4 da 1,5mm di spessore
- Strati di rame da 35µm su entrambi i lati con placcatura Ni/Au
- Maschere saldanti su entrambi i lati
- Diametro foro di 1,0mm per un facile inserimento dei componenti
- Include PCB, pin header a montaggio superficiale e 2 distanziali per l'assemblaggio
Ideale per:
- Prototipazione di package TSSOP8 su breadboard
- Conversione di dispositivi a montaggio superficiale per applicazioni a foro passante
- Test e sviluppo di circuiti integrati TSSOP8
- Progetti di elettronica educativa
Con le sue dimensioni compatte (altezza 17,78mm × larghezza 10,16mm) e spessore scheda di 1,6mm, questo adattatore offre una soluzione efficiente per integrare componenti a montaggio superficiale in circuiti tradizionali a foro passante.
- Spedito entro 0-2 giorni lavorativi
- Consegna a Stati Uniti: 3-5 giorni lavorativi*
- Spedizione Gratuita Inclusa
- Prototipazione su breadboard
- Applicazioni a foro passante
- Test di circuiti integrati TSSOP8
- Progetti educativi di elettronica
- Materiale: Vetroresina epossidica FR4
- Spessore: 1.5mm
- Strati di rame: 35µm su entrambi i lati con placcatura Ni/Au
- Maschere saldanti: Presenti su entrambi i lati
- Diametro foro: 1.0mm
- Altezza: 17.78mm
- Larghezza: 10.16mm
- Spessore scheda: 1.6mm
- Peso: 10g
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