QUALITEK 818 Pasta Saldante No-Clean a Basso Residuo, 250g
Pasta saldante QUALITEK 818 con basso residuo per montaggio SMD, conforme Bellcore, ideale per elettronica professionali e hobbistiche.
La pasta saldante a basso residuo QUALITEK 818 No-Clean è una soluzione ad alte prestazioni progettata per il montaggio superficiale e altre applicazioni di assemblaggio elettronico. Le sue proprietà uniche garantiscono un'ottima attività, una lunga durata dello stencil, un tempo di tack prolungato, un'elevata velocità di stampa e una maggiore durata di conservazione.
I residui post-saldatura sono trasparenti, non corrosivi e non conduttivi, rendendo questa pasta saldante ideale per applicazioni in cui è cruciale un residuo minimo. La pasta è conforme agli standard Bellcore, garantendo affidabilità e performance in linea con gli standard industriali.
Caratteristiche:
- Lunga durata dello stencil: Fino a 24 ore di utilizzo per prestazioni costanti.
- Ottima bagnabilità su OSP: Bagnabilità affidabile su preservanti della saldabilità organica (OSP).
- Tempo di tack esteso: 48 ore per una maggiore flessibilità durante l'assemblaggio.
- Basso residuo: Lascia quantità minime di residuo dopo la saldatura.
- Compatibile con riflusso in aria o azoto: Adatto a diversi ambienti di riflusso.
Applicazioni:
Questa pasta saldante è adatta per progettazione e sviluppo embedded, progetti hobbistici e educativi, nonché applicazioni industriali dove precisione e affidabilità sono essenziali. La sua formulazione di alta qualità garantisce prestazioni ottimali in una vasta gamma di attività di assemblaggio elettronico.
Specifiche Tecniche:
- Lega di saldatura: 62% Sn, 36% Pb, 2% Ag
- Temperatura di fusione: 125°C
- Peso: 250g
La pasta saldante QUALITEK 818 Low Residue No-Clean offre una soluzione professionale per le esigenze di saldatura, combinando facilità d'uso e alte prestazioni.
- Spedito entro 0-2 giorni lavorativi
- Consegna a Stati Uniti: 3-5 giorni lavorativi*
- Spedizione Gratuita Inclusa
- Montaggio superficiale (SMD)
- Progetti di elettronica embedded
- Applicazioni industriali
- Hobbistica e formazione
- Tipo: No-Clean
- Lega di saldatura: 62% Sn, 36% Pb, 2% Ag
- Temperatura di fusione: 125°C
- Peso: 250g
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