Bondloc - B2013 Resin Epoksi Berisi Logam 25ml
Bondloc
Bondloc B2013 Resin Epoksi Berisi Logam 25ml untuk penyelenggaraan, pembaikan & ikatan permukaan logam. Ketahanan suhu tinggi.
Pelekat, Pengedap & PitaPelekatPengisi & Dempul +10
Dempul LogamBondlocResin EpoksiPembaikan Logam +4