MULTICOMP - Dawai Solder Bebas Timah, Diaktifkan Ringan, 1.2mm, 217°C, 250g

Dawai solder 812013 dari MULTICOMP diperbuat daripada aloi bebas timah. Jenis 400 MULTICOMP direka untuk pengguna yang memerlukan formulasi bebas halida. Produk dalam siri ini mengandungi tahap halida yang lebih rendah berbanding produk lain dalam siri yang sama untuk memaksimumkan kuasa penyolderan. Dawai solder ini dikilangkan dengan kandungan fluks yang berbeza, namun kandungan nominal fluks 3% adalah biasa digunakan. Walaupun demikian, prestasi unggul MULTICOMP Jenis 400, 505 dan 511 membolehkan kandungan fluks serendah 2.2% digunakan, seterusnya meningkatkan penampilan residu dengan mengurangkan kuantiti. Produk ini mematuhi piawaian nasional dan antarabangsa, termasuk aloi bebas timah.

Ciri-ciri:

• Fluks no-clean diaktifkan ringan
• Versi bebas halida - Jenis 400
• Bau ringan
• Penyolderan pantas dengan pelbagai aktiviti untuk pelbagai keperluan
• Residu yang jernih
• Taburan baik pada kuprum, loyang dan nikel
• Stabil pada haba - percikan rendah

Spesifikasi:

• Komposisi bahan: 97.1% Timah, 2.6% Perak, 0.3% Kuprum
• Fluks berasaskan resin, diaktifkan halida, tahap pengaktifan rendah
• Bebas timah
• Jenis fluks: No Clean dan Rosin Flux
• Aloi solder: 97.1, 2.6, 0.3 Sn, Ag, Cu
• Diameter luar: 1.2mm
• Suhu lebur: 217°C
• Berat: 250g