CHIP QUIK Loodvrije No-Clean Soldeerpasta, Sn96.5/Ag3/Cu0.5, 50g Pot

De CHIP QUIK Loodvrije No-Clean Soldeerpasta is een hoogwaardige soldeerpasta ontworpen voor efficiënte en betrouwbare elektronica-assemblage. Deze soldeerpasta wordt geleverd in een handige pot van 50g en is ideaal voor diverse soldeertoepassingen waarbij reinheid en gebruiksgemak essentieel zijn.

Met no-clean eigenschappen elimineert deze soldeerpasta de noodzaak voor nabewerking, wat tijd en kosten bespaart. Het biedt uitstekende bevochtigingscompatibiliteit met de meeste printplaatafwerkingen, waardoor sterke en betrouwbare soldeerverbindingen ontstaan. De lage voiding-eigenschap verbetert de elektrische geleiding en mechanische sterkte.

Belangrijke kenmerken:

• Print snelheden tot 100mm/sec voor hoogrenderende assemblage
• Lange stencillevensduur vermindert de noodzaak voor frequente vervanging
• Breed procesvenster voor veelzijdige toepassingen
• Helder residu dat niet gereinigd hoeft te worden
• Dispenser grade voor eenvoudige toepassing
• Compatibel met gesloten printkoppen voor precisiewerk

Prestaties en Compatibiliteit:

• Geslaagd voor BONO-test @ 1.56% voor betrouwbaarheid
• Houdbaarheid: >6 maanden gekoeld, >2 maanden op kamertemperatuur
• Flux Type: Synthetische No Clean
• Legering samenstelling: 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu
• Smelttemperatuur: 220°C

Of u nu werkt aan professionele printplaatassemblage of DIY elektronica-projecten, deze soldeerpasta levert consistente prestaties en superieure resultaten.