CIF Pasta Fluxo de Solda Sem Chumbo Sem Limpeza para SMT, 10ml, 217°C
Pasta de solda CIF Sem Limpeza, ideal para SMT e reparações. 10ml, 217°C, classe-5 e sem chumbo para juntas precisas.
A pasta de solda CIF Sem Chumbo e Sem Limpeza é um produto de alta qualidade concebido para aplicações em Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT). Esta pasta de solda é formulada com uma liga metálica e fluxo, assegurando um desempenho fiável tanto em soldadura por onda como manual. A liga é composta por esferas (granulação: 20–160µm), proporcionando um controlo excepcional da quantidade depositada, tornando-a ideal para aplicações de passo fino e pistas estreitas.
Esta pasta de solda Classe-5 garante precisão e consistência na deposição, cruciais para a fabricação avançada de eletrónica. Fornecida numa prática seringa de 10ml, permite uma aplicação ponto a ponto precisa.
Características Principais:
- Composição de Liga Sem Chumbo (96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu) – Conforme com regulamentações ambientais e de segurança.
- Fluxo Sem Limpeza (12% de atividade) – Reduz os resíduos pós-soldadura, eliminando a necessidade de limpeza.
- Ponto de Fusão Ideal (217°C) – Garante juntas de soldadura fortes e resistentes sem danificar componentes sensíveis.
- Granulação Classe-5 – Permite uma aplicação precisa para componentes de passo fino e pistas estreitas.
Perfeita para montagem de eletrónica, prototipagem de PCBs e trabalhos de reparação onde a precisão e a mínima limpeza pós-processo são essenciais. A pasta de solda CIF Sem Limpeza oferece uma solução fiável e de alto desempenho para aplicações de soldadura profissionais e para hobbyistas.
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- Montagem de eletrónica
- Prototipagem de PCBs
- Reparação de componentes eletrónicos
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- Tipo: Sem Chumbo, Sem Limpeza
- Aplicação: Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT)
- Composição da Liga: 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu
- Atividade do Fluxo: 12%
- Ponto de Fusão: 217°C
- Granulação: Classe-5 (20–160µm)
- Formato de Embalagem: Seringa de 10ml
- Peso: 50g
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