CIF Pasta Fluxo de Solda Sem Chumbo Sem Limpeza para SMT, 10ml, 217°C

A pasta de solda CIF Sem Chumbo e Sem Limpeza é um produto de alta qualidade concebido para aplicações em Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT). Esta pasta de solda é formulada com uma liga metálica e fluxo, assegurando um desempenho fiável tanto em soldadura por onda como manual. A liga é composta por esferas (granulação: 20–160µm), proporcionando um controlo excepcional da quantidade depositada, tornando-a ideal para aplicações de passo fino e pistas estreitas.

Esta pasta de solda Classe-5 garante precisão e consistência na deposição, cruciais para a fabricação avançada de eletrónica. Fornecida numa prática seringa de 10ml, permite uma aplicação ponto a ponto precisa.

Características Principais:

• Composição de Liga Sem Chumbo (96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu) – Conforme com regulamentações ambientais e de segurança.
• Fluxo Sem Limpeza (12% de atividade) – Reduz os resíduos pós-soldadura, eliminando a necessidade de limpeza.
• Ponto de Fusão Ideal (217°C) – Garante juntas de soldadura fortes e resistentes sem danificar componentes sensíveis.
• Granulação Classe-5 – Permite uma aplicação precisa para componentes de passo fino e pistas estreitas.

Perfeita para montagem de eletrónica, prototipagem de PCBs e trabalhos de reparação onde a precisão e a mínima limpeza pós-processo são essenciais. A pasta de solda CIF Sem Limpeza oferece uma solução fiável e de alto desempenho para aplicações de soldadura profissionais e para hobbyistas.