Fio de Solda sem Chumbo MULTICOMP, 1,2mm, 217°C, 250g
Fio de solda sem chumbo MULTICOMP (1.2mm, 250g) com fluxo não corrosivo, ideal para soldadura limpa em eletrónica.
O Fio de Solda sem Chumbo MULTICOMP é uma solução de soldadura de alta qualidade e sem halogéneos, concebida para utilizadores que exigem desempenho superior com resíduos mínimos. Com uma composição de 97,1% de estanho, 2,6% de prata e 0,3% de cobre, este fio de solda garante ligações fiáveis e duradouras. A formulação de fluxo não corrosivo e pouco ativado produz resíduos transparentes, tornando-o ideal para aplicações em que a limpeza é primordial.
Este fio de solda oferece capacidades de soldadura rápidas e excelente distribuição em superfícies de cobre, latão e níquel. As suas propriedades térmicas estáveis reduzem a formação de salpicos, proporcionando uma experiência de soldadura suave e eficiente. A variante MULTICOMP Tipo 400 é livre de halogéneos, enquanto outros tipos da gama (505 e 511) oferecem níveis mais elevados de halogéneos para maior potência de soldadura.
Características Principais
- Composição do Material: 97,1% estanho, 2,6% prata, 0,3% cobre
- Tipo de Fluxo: Não corrosivo, à base de resina, baixo nível de ativação
- Sem Halogéneos: Formulação MULTICOMP Tipo 400
- Soldadura Rápida: Excelente distribuição em cobre, latão e níquel
- Estabilidade Térmica: Baixa formação de salpicos para uma aplicação limpa
- Resíduos Transparentes: Mínima limpeza após soldadura necessária
- Sem Chumbo: Conforme com os padrões internacionais
Precisa de quantidades maiores? Precisa de quantidades adicionais? Entre em contacto e iremos tratar disso por si.
- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Estados Unidos: 3-5 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Soldadura de componentes eletrónicos
- Reparação de circuitos
- Aplicações onde a limpeza é crítica
- Trabalhos com cobre, latão e níquel
- Composição: 97.1% estanho, 2.6% prata, 0.3% cobre
- Tipo de Fluxo: Não corrosivo, rosin-based, baixo nível de ativação
- Haletos: Livre de halogéneos (Tipo 400)
- Aplicação: Soldadura rápida em cobre, latão e níquel
- Propriedades: Estabilidade térmica elevada, baixa formação de salpicos
- Resíduos: Transparentes, minimizam a limpeza pós-soldadura
- Conformidade: Sem chumbo, conforme padrões internacionais
- Peso: 250g
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