LOCTITE GC 10 Pasta de Soldar Sem Halogéneos e Sem Limpeza, 500g
Pasta de soldar sem halogéneos e sem limpeza LOCTITE GC 10, 500g. Ideal para SMT, alta velocidade e step fine.
A LOCTITE GC 10 Pasta de Soldar Sem Halogéneos e Sem Limpeza é uma formulação Pb-free SAC305T3 avançada, concebida para um desempenho superior de soldadura numa vasta gama de condições de temperatura. A sua inovadora química de fluxo garante estabilidade a longo prazo, melhorando o rendimento na aplicação em campo e a utilização da pasta em linha, minimizando a formação de vazios.
Esta pasta de soldar apresenta excelente soldabilidade tanto em ambientes de refluxo com ar como com azoto, adaptando-se a acabamentos de superfície desafiantes como prata por imersão, OSP-Cu, ENIG e CuNiZn. Responde eficazmente aos desafios industriais de HiP (Head-In-Pillow) e NWO (Non-Wet Open), melhorando a coalescência e a molhabilidade para criar juntas de soldadura brilhantes e fiáveis.
Características Principais:
- Fluxo sem halogéneos e sem limpeza (ROL0 conforme ANSI/J-STD-004 Rev. B)
- Baixa produção de fumo e odor para condições de trabalho melhoradas
- Vida útil excecional em estêncil (72 horas) e tempo de abandono (24 horas)
- Compatível com impressão de alta velocidade (até 125 mm/s) e aplicações de passo fino (0,3mm)
- Amplo intervalo de processo de refluxo (150-200°C de pré-aquecimento), otimizado para componentes pequenos, incluindo 01005
- Produz resíduos transparentes e incolores para inspeção pós-refluxo facilitada
- Os resíduos permanecem testáveis por impressão mesmo após 4 ciclos de refluxo
- Composição da Liga: 96,5% Sn, 3% Ag, 0,5% Cu (ponto de fusão: 217°C)
Precisa de quantidades maiores? Precisa de quantidades adicionais? Entre em contacto e iremos tratar disso por si.
- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Em todo o mundo: 6-7 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Soldadura SMT (Surface Mount Technology)
- Soldadura de componentes pequenos (01005)
- Aplicações em ambientes de ar e azoto
- Superfícies como prata por imersão, OSP-Cu, ENIG e CuNiZn
- Tipo de Fluxo: Sem halogéneos e sem limpeza (ROL0)
- Composição da Liga: 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu
- Ponto de Fusão: 217°C
- Vida Útil em Estêncil: 72 horas
- Tempo de Abandono: 24 horas
- Velocidade de Impressão: Até 125 mm/s
- Compatível com Passo Fino: 0.3mm
- Amplo Intervalo de Processo: 150-200°C
- Produz Resíduos Transparentes
- Peso: 500g
Always follow local regulations and product guidance.
Entrega padrão gratuita em encomendas no território continental do Reino Unido. Opções de entrega expressa e envio internacional disponíveis no checkout.
Oferecemos uma garantia de devolução do dinheiro em 30 dias na maioria dos produtos. Para artigos com defeito, contacte-nos no prazo de 14 dias para uma substituição ou reembolso.
Ver Política Completa de Entrega e DevoluçõesTransações Seguras
Nós cuidamos ao máximo dos seus dados de pagamento e pessoais. O nosso site utiliza tecnologia de encriptação avançada, incluindo Secure Sockets Layer (SSL), para proteger as suas informações durante a transmissão. Pode verificar uma ligação segura ao procurar por 'https' e um cadeado fechado no seu navegador.
Política de Cookies
Os cookies melhoram a sua experiência de compra, mantendo o controlo do seu carrinho e lembrando-se quando regressa. Também utilizamos publicidade em banners com base no seu histórico de navegação para apresentar produtos que possam ser do seu interesse.
Aviso de Segurança
Cuidado com os golpes de phishing! Nunca iremos solicitar informações pessoais por email. Se tal informação for necessária, iremos pedir-lhe que contacte-nos por telefone. Se receber um email a solicitar informações sensíveis, não responda e informe-nos imediatamente.
Também pode gostar
