MULTICOMP Fio de Soldar sem Chumbo, 0.5mm, 227°C, 250g
Fio de soldar sem chumbo MULTICOMP, 0.5mm, com fluxo em resina. Ideal para eletrónica e reparação de PCBs.
O Fio de Soldar sem Chumbo MULTICOMP (812040) é um produto de alta qualidade, com um diâmetro de 0,5mm, ideal para utilizadores que necessitam de uma formulação sem haletos. Este fio de soldar é composto por uma liga de Sn (99,3%) e Cu (0,7%), garantindo um desempenho fiável e duradouro em diversas aplicações de soldadura.
O fio com núcleo de fluxo contém uma mistura equilibrada de resinas modificadas e ativadores cuidadosamente selecionados, proporcionando resíduos transparentes, atividade máxima e elevada fiabilidade dos resíduos, muitas vezes eliminando a necessidade de limpeza após a soldadura. Exibe um cheiro ligeiro a resina durante a utilização e deixa um resíduo mínimo, tornando-o adequado para uso tanto profissional como amador.
Características Principais e Benefícios
- Sem Haletos – Formulação Tipo 400 para uma soldadura mais limpa.
- Soldadura Rápida – Excelente dispersão em superfícies de cobre, latão e níquel.
- Estabilidade Térmica e Baixa Projeção – Minimiza a sujidade e aumenta a precisão.
- Uso Versátil – Ideal para operações de reparação pós-limpeza e trabalhos gerais de eletrónica.
- Sem Chumbo e Fluxo sem Necessidade de Limpeza – Amigo do ambiente e fiável para eletrónica moderna.
Especificações
- Composição da Liga: 99,3% Sn, 0,7% Cu
- Tipo de Fluxo: Fluxo em Resina sem Necessidade de Limpeza
- Diâmetro: 0,5mm
- Temperatura de Fusão: 227°C
- Peso: 250g (aproximadamente 260g enviados)
Este fio de soldar é perfeito para entusiastas de eletrónica, reparação de placas de circuito impresso (PCBs) e tarefas gerais de soldadura elétrica onde um fio de soldar com núcleo de fluxo sem chumbo e de alto desempenho é essencial.
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- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Estados Unidos: 3-5 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Reparação de placas de circuito impresso (PCBs)
- Soldadura elétrica em geral
- Trabalhos de eletrónica
- Operações de reparação pós-limpeza
- Composição da Liga: 99,3% Sn, 0,7% Cu
- Tipo de Fluxo: Fluxo em Resina sem Necessidade de Limpeza
- Diâmetro: 0,5mm
- Temperatura de Fusão: 227°C
- Peso: 250g (aproximadamente 260g enviados)
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