Multicomp Flux Líquido de Resina, 125ml, Ativado por Resina RS
Flux de solda líquido Multicomp com resina RS, ideal para soldar PCBs, SMD e mais. Não corrosivo e compatível com chumbo.
O Multicomp MC011532 Flux Líquido de Resina é um fluxo de alta qualidade, ativado por resina, formulado com resina de goma grau Water White (WW), garantindo um desempenho ideal em aplicações de soldagem. Este fluxo proporciona uma ação rápida de molhagem, facilitando juntas de solda eficientes e fiáveis, em conformidade com os padrões J-STD-004 ROM1 para fluxos.
Desenvolvido tanto para soldagem com chumbo como sem chumbo, este fluxo é não corrosivo e não higroscópico, tornando-se seguro para uso prolongado sem causar degradação em componentes eletrónicos sensíveis. É uma excelente escolha para prototipagem, retrabalho e reparação em placas de circuito impresso (PCBs), incluindo aplicações delicadas em suportes de chips, dissipadores de calor, pastilhas de dispositivos montados em superfície, interruptores e tomadas.
Fornecido numa garrafa conveniente de 125ml, o fluxo de resina Multicomp assegura uma aplicação fácil e controlada para tarefas de soldagem de precisão. Quer esteja a trabalhar em eletrónica profissional ou em projetos DIY, este fluxo ajuda a obter ligações de solda limpas e resistentes, com resíduos mínimos.
Principais Características
- Ação rápida de molhagem para um fluxo de solda eficiente
- Fórmula não corrosiva para proteger os componentes
- Não higroscópico para estabilidade a longo prazo
- Em conformidade com os padrões J-STD-004 (ROM1)
- Adequado para soldagem com ou sem chumbo
Aplicações
- Montagem e retrabalho de PCBs
- Soldagem de dispositivos montados em superfície (SMD)
- Soldagem de dissipadores de calor e suportes de chips
- Interruptores, tomadas e conectores
- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Em todo o mundo: 6-7 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Montagem de PCBs
- Rework em PCBs
- Soldagem SMD
- Dissipadores de calor
- Quantidade: 125ml
- Tipo de fluxo: Ativado por resina RS
- Grau de resina: Water White (WW)
- Padrão de conformidade: J-STD-004 ROM1
- Adequado para solda: com chumbo e sem chumbo
- Propriedades: não corrosivo e não higroscópico
- Peso: 140g (aproximado)
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