MULTICOMP PRO Placa de Prototipagem Oktapad 3U Eurocard Dupla Face, 100x160mm
Placa de prototipagem Eurocard dupla face da MULTICOMP PRO para projetos SMD e through-hole, com 100x160mm e plano de terra.
A placa de prototipagem MULTICOMP PRO Oktapad 3U Eurocard Dupla Face foi concebida para facilitar a ligação de dispositivos de montagem em superfície (SMDs) com componentes convencionais. O seu formato Oktapad inclui padrões de SMD populares com fan-outs e pontos de solda fáceis de ligar, oferecendo uma plataforma versátil para prototipagem.
A placa apresenta um plano de terra perfurado no lado dos componentes para melhorar a integridade do sinal e suporta opções adicionais de conectividade com furos de montagem para conectores DIN 41612 (32/64/96 vias). Uma referência em serigrafia no lado dos componentes auxilia no posicionamento preciso dos componentes durante a montagem.
Para maior flexibilidade, esta placa de prototipagem possui quatro furos de fixação para acoplar uma placa secundária (piggy-back board), tornando-a adequada para projetos de circuitos em camadas. Construída em compósito epóxi-vidro com 1,6mm de espessura, assegura durabilidade, e as dimensões 100x160mm estão em conformidade com as especificações Eurocard.
Aplicações
- Ideal para prototipagem de circuitos com componentes SMD e de orifício passante (through-hole)
- Perfeita para projetos experimentais em breadboard e design de PCBs
- Recomendada para projetos educacionais e workshops de eletrónica
Especificações
- Tipo de Placa: Eurocard
- Material da Placa: Compósito Epóxi-Vidro
- Característica Especial: Plano de terra perfurado
- Característica Especial: Opções de montagem para conectores DIN 41612 (32/64/96 vias)
- Diâmetro dos Furos: 1,02mm
- Dimensões (L x A): 100 x 160mm
- Espessura: 1,6mm
- Inclui: Referência em serigrafia, furos para montagem de placa secundária
- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Em todo o mundo: 6-7 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Circuito com componentes SMD e through-hole
- Projetos experimentais em breadboard
- Design de PCBs
- Workshops e projetos educacionais de eletrónica
- Material da Placa: Compósito Epóxi-Vidro
- Característica Especial: Plano de terra perfurado
- Característica Especial: Opções de montagem para conectores DIN 41612 (32/64/96 vias)
- Diâmetro dos Furos: 1,02mm
- Dimensões: 100 x 160mm
- Espessura: 1,6mm
- Inclui Referência em Serigrafia e Furos para Montagem de Placa Secundária
- Peso: 50g
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