Multicore Loctite LF318 Pasta Soldante Sem Chumbo, 500g
Pasta soldante sem chumbo Multicore Loctite LF318 (500g) para soldadura de precisão em PCB e SMT. Excelente fiabilidade.
A pasta soldante Multicore Loctite LF318 é uma solução de alto desempenho, sem chumbo e sem halogéneos, concebida para aplicações de soldadura de precisão. Esta pasta soldante 'no-clean' deixa resíduos mínimos, garantindo um fluxo de trabalho limpo e eficiente. Com um conteúdo metálico de 88,5%, oferece uma soldabilidade e fiabilidade superiores para as suas montagens eletrónicas.
Características
- Formulação sem chumbo e sem halogéneos, cumprindo normas ambientais e de segurança
- Resíduos 'no-clean', reduzindo a limpeza pós-soldadura
- Alto teor metálico (88,5%) garante soldaduras fortes e duráveis
- Adequada para soldadura por refluxo, tanto em atmosfera de ar como de azoto
- Composição da liga: 95,5% Estanho, 3,8% Prata, 0,7% Cobre (SAC 387)
- Ponto de fusão: 217°C para um desempenho ótimo
Aplicações
- Montagem de placas de circuitos impressos (PCB)
- Aplicações de tecnologia de montagem superficial (SMT)
- Processos de soldadura por refluxo
- Fabricação e reparação de equipamentos eletrónicos
Esta pasta soldante de 500g é ideal para profissionais e entusiastas que necessitam de um material de soldadura fiável e de alta qualidade para os seus projetos. As suas excelentes propriedades térmicas e consistência asseguram uma aplicação suave e ligações de soldadura duráveis.
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- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Estados Unidos: 3-5 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Montagem de PCB (placas de circuitos impressos)
- Tecnologia de montagem superficial (SMT)
- Soldadura por refluxo
- Fabricação de equipamentos eletrónicos
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- Tipo: Pasta soldante sem chumbo (no-clean)
- Teor metálico: 88.5%
- Composição da liga: 95.5% Estanho, 3.8% Prata, 0.7% Cobre (SAC 387)
- Ponto de fusão: 217°C
- Peso: 530g
- Resíduos mínimos (no-clean)
- Adequada para atmosfera de ar e de azoto
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