Pasta de Soldar QUALITEK No-Clean Sn63/Pb37, Seringa 10cc, Ponto de Fusão 183°C
Pasta de soldar QUALITEK No-Clean, 10cc, Sn63/Pb37, ideal para montagens SMD. Excelente molhabilidade e resíduo não condutor.
A Pasta de Soldar QUALITEK DSP 619D No-Clean é uma solução de alto desempenho projetada para aplicações de montagem em superfície (SMD), fornecida em uma prática seringa de 10cc para uma aplicação precisa. Esta pasta de soldar garante excelente molhabilidade, tornando-a ideal para tarefas de montagem eletrónica que exigem confiabilidade e facilidade de utilização.
A pasta deixa um resíduo transparente, macio e não condutor, que pode ser submetido a testes de contacto após a soldagem, eliminando a necessidade de limpeza na maioria das aplicações. A sua formulação no-clean poupa tempo e esforço no processo de produção, mantendo juntas de solda de alta qualidade.
Vantagens Principais
- Aplicação Eficiente: A seringa de 10cc com êmbolo permite uma aplicação precisa e controlada, reduzindo desperdícios e melhorando a precisão do trabalho.
- Desempenho Superior: Excelente molhabilidade garante juntas de solda confiáveis com defeitos mínimos.
- Resíduo No-Clean: O resíduo transparente não é condutor e pode ser testado após a soldagem, sendo ideal para aplicações onde a limpeza é desnecessária ou impraticável.
- Manuseio Seguro: Deve ser armazenado em recipiente selado e descartado de acordo com as regulamentações locais.
Especificações
- Tipo de Fluxo: No Clean
- Composição da Liga de Solda: 63% Estanho (Sn), 37% Chumbo (Pb)
- Temperatura de Fusão: 183°C
- Tamanho da Seringa: 10cc
- Peso: 35g (peso total do produto)
Esta pasta de soldar é uma excelente escolha para profissionais que procuram uma solução no-clean de alto desempenho para montagem em superfície, com capacidade de aplicação precisa.
- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Estados Unidos: 3-5 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Montagem em superfície (SMD)
- Soldagem de componentes eletrónicos
- Reparação e manutenção eletrónica
- Tipo de Fluxo: No Clean
- Composição da Liga de Solda: 63% Estanho (Sn), 37% Chumbo (Pb)
- Temperatura de Fusão: 183°C
- Tamanho da Seringa: 10cc
- Peso do Produto: 35g
- Embalagem: Seringa com êmbolo
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