PROTO ADVANTAGE Adaptador TSSOP8 para DIP8, Passo 0.65mm
Adaptador de precisão para converter TSSOP8 em DIP8, ideal para prototipagem e projetos eletrónicos.
O Adaptador PROTO ADVANTAGE TSSOP8 para DIP8 é uma solução de precisão para converter pacotes de montagem em superfície TSSOP8 para o formato furo passante DIP8. Fabricado em fibra de vidro FR4 epóxi com 1.5mm de espessura e camadas duplas de cobre de 35µm, este adaptador garante transmissão de sinal confiável e durabilidade.
A placa apresenta uma superfície quimicamente revestida com Ni/Au em ambos os lados, com máscaras de solda, proporcionando excelente soldabilidade e proteção. O lado superior acomoda as ligações de montagem em superfície, enquanto o lado inferior possui pads para dois cabeçotes verticais de montagem em superfície, oferecendo flexibilidade na sua configuração de prototipagem ou produção.
Principais Características:
- Construção em fibra de vidro FR4 epóxi com 1.5mm de espessura
- Camadas duplas de cobre de 35µm com revestimento Ni/Au
- Máscaras de solda em ambos os lados
- Diâmetro do furo de 1.0mm para fácil inserção de componentes
- Inclui PCB, cabeçotes de pinos de montagem em superfície e 2 espaçadores de montagem
Ideal para:
- Prototipagem de pacotes TSSOP8 em matrizes de contato (breadboards)
- Conversão de componentes de montagem em superfície para aplicações de furo passante
- Teste e desenvolvimento de ICs TSSOP8
- Projetos educacionais de eletrônica
Com suas dimensões compactas (17.78mm de altura × 10.16mm de largura) e espessura da placa de 1.6mm, este adaptador oferece uma solução elegante para integrar componentes de montagem em superfície em circuitos tradicionais de furo passante.
- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Em todo o mundo: 6-7 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Prototipagem em breadboards
- Conversão de componentes SMD para THT
- Teste de circuitos integrados TSSOP8
- Projetos de eletrônica educacional
- Material da placa: Fibra de vidro FR4 epóxi
- Espessura da placa: 1.5mm
- Revestimento: Dupla camada de cobre de 35µm com Ni/Au
- Máscaras de solda: Ambos os lados
- Diâmetro do furo: 1.0mm
- Dimensões: 17.78mm (altura) × 10.16mm (largura)
- Espessura total: 1.6mm
- Conteúdo da embalagem: PCB, cabeçotes de pinos, 2 espaçadores de montagem
- Peso: 10g
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