PROTO ADVANTAGE Adaptador TSSOP8 para DIP8, Passo 0.65mm
Adaptador de precisão para converter TSSOP8 em DIP8, ideal para prototipagem e projetos eletrónicos.
O Adaptador PROTO ADVANTAGE TSSOP8 para DIP8 é uma solução de precisão para converter pacotes de montagem em superfície TSSOP8 para o formato furo passante DIP8. Fabricado em fibra de vidro FR4 epóxi com 1.5mm de espessura e camadas duplas de cobre de 35µm, este adaptador garante transmissão de sinal confiável e durabilidade.
A placa apresenta uma superfície quimicamente revestida com Ni/Au em ambos os lados, com máscaras de solda, proporcionando excelente soldabilidade e proteção. O lado superior acomoda as ligações de montagem em superfície, enquanto o lado inferior possui pads para dois cabeçotes verticais de montagem em superfície, oferecendo flexibilidade na sua configuração de prototipagem ou produção.
Principais Características:
- Construção em fibra de vidro FR4 epóxi com 1.5mm de espessura
- Camadas duplas de cobre de 35µm com revestimento Ni/Au
- Máscaras de solda em ambos os lados
- Diâmetro do furo de 1.0mm para fácil inserção de componentes
- Inclui PCB, cabeçotes de pinos de montagem em superfície e 2 espaçadores de montagem
Ideal para:
- Prototipagem de pacotes TSSOP8 em matrizes de contato (breadboards)
- Conversão de componentes de montagem em superfície para aplicações de furo passante
- Teste e desenvolvimento de ICs TSSOP8
- Projetos educacionais de eletrônica
Com suas dimensões compactas (17.78mm de altura × 10.16mm de largura) e espessura da placa de 1.6mm, este adaptador oferece uma solução elegante para integrar componentes de montagem em superfície em circuitos tradicionais de furo passante.
Precisa de quantidades maiores? Precisa de quantidades adicionais? Entre em contacto e iremos tratar disso por si.
- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Estados Unidos: 3-5 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Prototipagem em breadboards
- Conversão de componentes SMD para THT
- Teste de circuitos integrados TSSOP8
- Projetos de eletrônica educacional
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- Material da placa: Fibra de vidro FR4 epóxi
- Espessura da placa: 1.5mm
- Revestimento: Dupla camada de cobre de 35µm com Ni/Au
- Máscaras de solda: Ambos os lados
- Diâmetro do furo: 1.0mm
- Dimensões: 17.78mm (altura) × 10.16mm (largura)
- Espessura total: 1.6mm
- Conteúdo da embalagem: PCB, cabeçotes de pinos, 2 espaçadores de montagem
- Peso: 10g
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