QUALITEK Pasta de Soldar sem Chumbo (250g) para SMT, 95,5/3/0,5 Sn/Ag/Cu, fluxo sem enxaguamento, temperatura 217°C-219°C.
A pasta de soldar QUALITEK sem chumbo é um produto de alto desempenho concebido para aplicações de tecnologia de montagem em superfície (SMT). Formulada com uma liga 95,5/3/0,5 Sn/Ag/Cu, oferece excelente desempenho de soldadura, cumprindo as normas de ausência de chumbo. Esta pasta garante uma ampla janela de processamento, facilitando a utilização tanto em montagem manual como automatizada.
A formulação fluxo sem enxaguamento deixa resíduos transparentes, não corrosivos e não condutores, eliminando a necessidade de limpeza pós-soldagem. Fornecida num prático pote de 250g, esta pasta de soldar é ideal para stencil SMT e é compatível com MALHA Tipo 3.
Com uma gama de temperatura de fusão entre 217°C-219°C, assegura uma ligação fiável em componentes eletrónicos. Perfeita para aplicações profissionais e hobbies, esta pasta de soldar alia qualidade, eficiência e conformidade ambiental.
Características Principais:
Entrega padrão gratuita em encomendas no território continental do Reino Unido. Opções de entrega expressa e envio internacional disponíveis no checkout.
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