Pasta de soldar WARTON Microprint P2010 sem chumbo, ideal para reflow e soldagem precisa. 40g.
A pasta de soldar WARTON Microprint P2010 é uma solução de alto desempenho e sem chumbo, desenvolvida para aplicações em reflow com ar ou nitrogênio. Formulada para resistir a temperaturas de processamento mais elevadas, típicas de ligas SAC, esta pasta de soldar garante uniões robustas e fiáveis em diversos materiais de substrato, incluindo Sn/Pb, Au/Ni e acabamentos tratados com OSP.
Esta pasta livre de halogéneos oferece desempenho sem derrapagem e elimina a formação de esferas de solda, tornando-a ideal para aplicações de precisão. O resíduo é transparente e testável por sonda, facilitando a inspeção após a soldagem. Com uma excelente vida útil de 72 horas e uma vida útil refrigerada de 12 meses (se armazenada abaixo de 10°C), garante usabilidade e fiabilidade a longo prazo.
Características Principais:
Ideal para fabricação de eletrónica de alta fiabilidade, a WARTON Microprint P2010 oferece desempenho excecional de soldagem com resíduo mínimo, garantindo processos de montagem limpos e eficientes.
Entrega padrão gratuita em encomendas no território continental do Reino Unido. Opções de entrega expressa e envio internacional disponíveis no checkout.
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