WARTON Pasta de Soldar Microprint P2010 sem Chumbo, Bisnaga 40g
Pasta de soldar sem chumbo WARTON Microprint P2010, ideal para reflow. Alta performance e 40g em bisnaga para precisão.
A pasta de soldar sem chumbo WARTON Microprint P2010 é uma pasta de soldar de alto desempenho, isenta de limpeza, projetada para processos de reflow com ar e nitrogénio. Desenvolvida para uso com ligas SAC, apresenta um desempenho excecional a temperaturas de processamento mais elevadas. Esta pasta de soldar é compatível com diversos materiais de substrato, incluindo acabamentos Sn/Pb, Au/Ni e tratados com OSP, tornando-a versátil para diferentes aplicações de soldadura.
Principais Características
- Isenta de halogéneos para maior fiabilidade
- Sem derretimento prematuro e sem formação de esferas de solda, assegurando soldaduras limpas e precisas
- Adequada para ambientes de reflow com ar e nitrogénio
- Deixa um resíduo transparente que permite testes de sonda para inspeção facilitada
- Oferece excelente desempenho de soldadura com uma vida útil de 72 horas
- Prazo de validade de 12 meses quando armazenada abaixo de 10°C
- Permite impressão rápida com velocidades de 20-100mm/seg
- Formulação isenta de limpeza cumpre os padrões ROM0 (J-STD-004)
Com uma temperatura de fusão de 220°C, esta pasta de soldar garante juntas fiáveis para diversas montagens eletrónicas. A sua embalagem em bisnaga de 40g permite uma aplicação precisa e conveniente.
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- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Estados Unidos: 3-5 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Processos de reflow com ar
- Processos de reflow com nitrogénio
- Soldadura de componentes eletrónicos
- Montagem de placas eletrónicas
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- Tipo: Pasta de soldar sem chumbo
- Peso: 40g
- Formulação: No-clean
- Compatibilidade: Ligas SAC, substratos Sn/Pb, Au/Ni e OSP
- Vida útil da pasta (tack life): 72 horas
- Temperatura de fusão: 220°C
- Prazo de validade refrigerado: 12 meses (abaixo de 10°C)
- Velocidade de impressão: 20-100mm/seg
- Certificação: ROM0 (J-STD-004)
- Embalagem: Bisnaga
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