Pasta de soldar sem chumbo WARTON Microprint P2010, ideal para reflow. Alta performance e 40g em bisnaga para precisão.
A pasta de soldar sem chumbo WARTON Microprint P2010 é uma pasta de soldar de alto desempenho, isenta de limpeza, projetada para processos de reflow com ar e nitrogénio. Desenvolvida para uso com ligas SAC, apresenta um desempenho excecional a temperaturas de processamento mais elevadas. Esta pasta de soldar é compatível com diversos materiais de substrato, incluindo acabamentos Sn/Pb, Au/Ni e tratados com OSP, tornando-a versátil para diferentes aplicações de soldadura.
Principais Características
Com uma temperatura de fusão de 220°C, esta pasta de soldar garante juntas fiáveis para diversas montagens eletrónicas. A sua embalagem em bisnaga de 40g permite uma aplicação precisa e conveniente.
Entrega padrão gratuita em encomendas no território continental do Reino Unido. Opções de entrega expressa e envio internacional disponíveis no checkout.
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