WARTON Pasta de Soldar Microprint P2010 Sem Chumbo e Não Requer Limpeza, Sering

A WARTON Microprint P2010 Pasta de Soldar Sem Chumbo e Não Requer Limpeza é uma solução de alto desempenho projetada para processos de reflow com ar e nitrogênio. Especialmente formulada para resistir a temperaturas mais altas exigidas por ligas SAC, esta pasta de soldar garante desempenho confiável e consistente em uma variedade de materiais de substrato, incluindo acabamentos Sn/Pb, Au/Ni e OSP.

Principais Características:

• Composição livre de halogênios, tornando-a amiga do ambiente e mais segura para uso no local de trabalho.
• Sem derrapagem e sem formação de esferas de solda, garantindo juntas de solda precisas e limpas.
• Compatível com ambientes de reflow com ar e nitrogênio.
• Deixa resíduos testáveis com sonda clara, facilitando a inspeção sem interferência de resíduos.
• Proporciona desempenho de soldagem excelente com uma vida útil de aderência de 72 horas, garantindo usabilidade prolongada.
• Vida útil de 12 meses refrigerada (quando armazenada abaixo de 10°C), preservando a qualidade do produto.
• Velocidade de impressão rápida (20-100mm/seg), aumentando a eficiência de produção.
• Formulação sem necessidade de limpeza (ROM0 conforme J-STD-004), reduzindo requisitos de limpeza pós-soldagem.

Especificações:

• Tipo de Fluxo: Não Requer Limpeza
• Composição da Liga de Solda: Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5%
• Temperatura de Fusão: 220°C
• Peso: 40g (em seringa automática).

Ideal para montagem eletrônica, reparação de PCB e outras aplicações de soldagem de alta precisão, esta pasta de soldar oferece desempenho superior, cumprindo com os padrões ambientais e de segurança.