WARTON Pasta de Soldar Microprint P2010 Sem Chumbo e Não Requer Limpeza, Sering
Pasta de soldar WARTON P2010 sem chumbo, não requer limpeza, ideal para montagem eletrônica e reparação de PCB.
A WARTON Microprint P2010 Pasta de Soldar Sem Chumbo e Não Requer Limpeza é uma solução de alto desempenho projetada para processos de reflow com ar e nitrogênio. Especialmente formulada para resistir a temperaturas mais altas exigidas por ligas SAC, esta pasta de soldar garante desempenho confiável e consistente em uma variedade de materiais de substrato, incluindo acabamentos Sn/Pb, Au/Ni e OSP.
Principais Características:
- Composição livre de halogênios, tornando-a amiga do ambiente e mais segura para uso no local de trabalho.
- Sem derrapagem e sem formação de esferas de solda, garantindo juntas de solda precisas e limpas.
- Compatível com ambientes de reflow com ar e nitrogênio.
- Deixa resíduos testáveis com sonda clara, facilitando a inspeção sem interferência de resíduos.
- Proporciona desempenho de soldagem excelente com uma vida útil de aderência de 72 horas, garantindo usabilidade prolongada.
- Vida útil de 12 meses refrigerada (quando armazenada abaixo de 10°C), preservando a qualidade do produto.
- Velocidade de impressão rápida (20-100mm/seg), aumentando a eficiência de produção.
- Formulação sem necessidade de limpeza (ROM0 conforme J-STD-004), reduzindo requisitos de limpeza pós-soldagem.
Especificações:
- Tipo de Fluxo: Não Requer Limpeza
- Composição da Liga de Solda: Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5%
- Temperatura de Fusão: 220°C
- Peso: 40g (em seringa automática).
Ideal para montagem eletrônica, reparação de PCB e outras aplicações de soldagem de alta precisão, esta pasta de soldar oferece desempenho superior, cumprindo com os padrões ambientais e de segurança.
Precisa de quantidades maiores? Precisa de quantidades adicionais? Entre em contacto e iremos tratar disso por si.
- Enviado em 0-2 dias úteis
- Entrega para Estados Unidos: 3-5 dias úteis*
- Portes de Envio Incluídos
- Montagem eletrônica
- Reparação de PCB
- Aplicações de soldagem de alta precisão
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- Flux Type: Não Requer Limpeza
- Solder Alloy Composition: Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5%
- Melting Temperature: 220°C
- Weight: 40g (seringa automática)
- Vida Útil Refrigerada: 12 meses (abaixo de 10°C)
- Velocidade de Impressão: 20-100 mm/seg
- Vida Útil de Aderência: 72 horas
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Entrega padrão gratuita em encomendas no território continental do Reino Unido. Opções de entrega expressa e envio internacional disponíveis no checkout.
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