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MULTICOMP
MULTICOMP 無鉛含銀焊線,0.7毫米直徑, 217°C熔化溫度,250克包裝。環保無鹵素配方,適合電子焊接和維修。
MULTICOMP無鉛錫線,直徑1mm,熔點217°C,250克裝。溫和免洗助焊劑,適合電子維修與製造,提供卓越焊接性能。
MULTICOMP 無鉛焊錫線 1.2毫米 217°C 250克,適用於電子產品維修和電路板組裝,提供高質量的焊接性能和清晰的殘留物。
MULTICOMP 無鉛焊錫絲,0.7毫米直徑,500克,中活性助焊劑,217°C熔點,適用於電子焊接和維修。
MULTICOMP無鉛焊錫絲,1mm直徑500克,輕度活性免清洗助焊劑,適合電子電路板焊接和無鹵素要求的作業。
MULTICOMP 511型無鉛錫線,0.5mm直徑,217°C熔點,含高活性松香助焊劑,適合精密電子焊接。
MULTICOMP 0.7mm無鉛錫線,含97.1%錫,適用于波峰焊和回流焊,熔點217°C,250克包裝。
MULTICOMP 高活性免焊鉛焊錫線,1毫米直徑,217°C熔化溫度,250克,適用於電子焊接和維修。
MULTICOMP無鉛高活性焊錫絲,0.7mm直徑,217°C熔點,500克裝。適用於PCB焊接及電子維修,松香助焊劑減少殘留。
MULTICOMP 無鉛焊錫線,高活性松香助焊劑,1mm直徑,217°C熔點,500克包裝。適合電子組裝維修。