CHEMTRONICS - 紫色標籤 BGA松香拆焊銅網 5.3mm x 1.5米

CHEMTRONICS - 紫色標籤 BGA松香拆焊銅網 是一款高效且經濟實惠的拆焊工具，專為BGA焊盤和芯片設計。採用無需清洗的Solder-Wick® BGA銅網助焊劑，確保快速且乾淨的拆焊過程。其優化的松香助焊劑含量，可快速且徹底地去除焊錫，同時不會損壞電路板表面或電子元件。產品包裝在防靜電捲軸中，每捲長度為1.5米。規格如下：

• 長度: 1.5米
• 寬度: 5.3毫米
• 重量: 20克
• 特點: 無需清洗, 優化松香助焊劑, 快速拆焊, 不損壞電路板

此產品適用於電子維修、BGA焊接作業、SMT製程及任何需要精確拆焊的場景。CHEMTRONICS作為業內知名品牌，產品質量有保障，是工程師和維修技術人員的首選工具。注意: 1.5米為長度規格，非1.5毫米。 請檢查您所需的寬度規格（5.3毫米）是否符合您的應用需求。該銅網的寬度設計用於BGA等精密焊接應用，具有特定的尺寸要求和拆焊性能。在電子製造和維修工作中發揮重要作用，幫助提高工作效率和成品質量。CHEMTRONICS品牌的Solder-Wick系列產品在全球電子行業享有盛譽，其紫色標籤系列專為BGA應用而設計。這種銅網採用優質高純度銅製成，確保最佳的吸錫性能。助焊劑均勻分布於銅網中，提供一致的拆焊效果。使用時只需將銅網置於焊錫處，使用烙鐵加熱即可。銅網會迅速吸收融化的焊錫，不留殘渣或有害物質。產品包裝包含三個單位，每單位1.5米，便於在不同位置使用。防靜電包裝確保產品在運輸和儲存過程中不受干擾，維持最佳狀態。CHEMTRONICS提供多種規格的拆焊銅網，這款紫色標籤5.3mm寬度適合中等大小的焊點。對於更精細的焊點，可選擇更窄的2mm或1.5mm寬度銅網。對於大型焊盤，可選擇10mm等更寬規格。