CIF環氧樹脂測試原型板, 100x160mm, 厚度1.5毫米

CIF - Epoxy Test Prototyping Board, 100x160mm, 1.5mm Thick 是一個專門設計的表面貼裝技術（SMT）測試原型板，採用1.5毫米厚環氧樹脂FR4材料製造，提供穩定的性能和耐用性。這款原型板配备了40 x 60個1mm² SMT焊盤，鑽孔直徑為0.35mm，間距1.27mm。並且在兩側均佈有2.54mm間距的焊盤，面積為32mm²，1mm鑽孔。此外，本板還配有DIN 41612型C連接器，並且所有孔完全鍍金，適合各種電子測試和原型設計需求。

應用領域 工業用電子原型設計和測試

特色

• 尺寸：100mm x 160mm
• 厚度：1.5mm
• 焊盤數量和尺寸：40x60 SMT焊盤（1mm²）
• 鑽孔直徑：0.35mm
• 間距：1.27mm（SMT焊盤），2.54mm（兩側擴大焊盤）
• 連接器：DIN 41612型C
• 材料：環氧樹脂FR4
• 板類型：歐卡（Eurocard）
• 重量：50克
• 鍍金孔：全板鍍金，提升導電性能和耐用性
• 使用環境：工業應用

這款原型板特別適合電子工程師、電子愛好者和測試工程師進行電路設計、原型測試和各種電子測量應用。鍍金孔、高精度焊盤和穩定的材料保證了測試和應用的可靠性。

附加說明 CIF品牌的原型板嚴格控制製造工藝，確保每塊板都符合國際工業標準，並適用於高效能的電子原型設計和工業應用。

注意 在使用前請仔細檢查焊盤和孔位是否符合您的應用需求。準確焊接和安裝可以延長板的使用壽命並確保測試的準確性。