CIF 柔性單面銅箔電路板 100x600毫米
CIF柔性單面銅箔電路板100x600mm，35µ銅箔厚度，50µ絕緣層，適用於工業電子產品開發和可穿戴設備製造。
CIF AN10 是一款單面覆銅的柔性聚酰亞胺薄膜電路板，採用C階段改性丙烯酸粘合劑粘合銅箔。此為未預先感光處理原板材，絕緣層厚度50微米，銅箔厚度35微米。適用於需要靈活性和導電性的工業應用。
產品規格
- 類型：未預感光處理原板
- 絕緣層厚度：50µ
- 銅箔厚度：35µ
- 尺寸：100x600毫米
- 板材類型：平面銅箔板
- 板材材料：柔性基材
- 高度：100毫米
- 寬度：600毫米
- 重量：40克
適用於
工業電子產品開發和製造，尤其是需要彎曲或特殊形狀的電路設計。 * 電子原型製作 * 可穿戴設備開發 * 特殊形狀電路板應用 * 工業電子產品製造 重要特性 高導電性銅箔 優異的柔韌性 易於加工和切割 穩定可靠的絕緣性能 包裝信息 單片裝，開箱即用，無需額外處理。 注意事項 避免長時間暴露在高溫或潮濕環境中，妥善保存以確保最佳性能。 技術支援 如需技術指導或批量採購信息，請聯繫我們的客戶服務團隊。 環保特性 符合RoHS標準，安全環保。 存儲建議 存放在陰涼乾燥處，避免陽光直射。 安全警告 處理時注意邊緣鋒利，建議佩戴防護手套。 質量保證 每片產品均經過嚴格質量檢驗，確保性能穩定可靠。 交貨信息 標準交貨時間為3-5個工作日，具體取決於客戶所在地區。
- 類型：未預感光處理原板
- 絕緣層厚度：50µ
- 銅箔厚度：35µ
- 尺寸：100x600毫米
- 板材類型：平面銅箔板
- 板材材料：柔性基材
- 高度：100毫米
- 寬度：600毫米
- 重量：40克
- 粘合劑類型：C階段改性丙烯酸
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