SMTLOCTITE電子製造電子產品無鹵免清洗焊接材料焊錫膏
LOCTITE - GC 10 免清洗無鹵焊錫膏，T3粉末，500克
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LOCTITE GC10 SAC305T3 無鹵免清洗焊錫膏，500克裝，適用於細小焊點和高速印刷，提供卓越的回流焊接性能。
產品編號: C3-SD02341
品牌: LOCTITE
LOCTITE GC10 SAC305T3 885V 52K 是一款無鹵/免清洗/低空/Pb 免焊錫膏，特別配方可在廣泛的溫度條件下提供長期穩定性。其創新配方提升了貼片膏的穩定性，增加了現場應用產量和在線使用率。LOCTITE GC 10 在空氣和氮氣環境下均展現出色的焊接性，適用於多種具挑戰性的表面處理和元件金屬化，包括浸銀、OSP-銅、ENIG 和 CuNiZn。它提供卓越的回流焊接，克服行業常見的 HiP 和 NWO 問題。新助焊劑化學配方能更長時間保護焊點，改善熔合和潤濕性能，產生極光亮的焊點。
特點
- 低煙霧和低氣味
- 符合 ANSI/J-STD-004 Rev. B 標準的無鹵助焊劑（ROL0）
- 印刷適用於 0.3mm 間距的細小焊點
- 鋼網使用壽命可達 72 小時
- 棄置時間可達 24 小時
- 適用於高達 125 毫米/秒的高速印刷
- 提升了膏體轉移效率
- 增強的回流預熱窗口（150-200°C，溫度和時間）
- 卓越的熔合和潤濕性能
- 適用於 01005 等微型元件的優異焊接性能
- 焊點極光亮
- 殘留物透明無色，易於回流後檢查
- 經過 4 次回流後的殘留物仍可進行印刷測試
- 助焊劑類型：免清洗
- 焊錫合金成分：96.5% 錫、3% 銀、0.5% 銅
- 熔點：217°C
- 重量：500克
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2 多種選擇
優惠
- 助焊劑類型: 免清洗
- 焊錫合金: 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu
- 熔點: 217°C
- 重量: 500克
- 無鹵配方
- 低空特性
- 低煙霧和低氣味
- 細小焊點支援: 0.3mm
- 高速印刷支援: 125 mm/s
- 鋼網壽命: 72小時
- 回流預熱窗口: 150-200°C
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