LOCTITE無鉛焊接電子製造回流焊焊接材料免清洗助焊劑焊錫膏無鹵助焊劑高精度印刷500克焊錫膏
LOCTITE GC10 SAC305T4無鹵助焊劑焊錫膏 T4粉 500克
HK$1,557.95
LOCTITE GC10無鹵助焊劑焊錫膏，無鉛配方，高穩定性和高回收率，適用於高精度電路板印刷和回流焊應用。
LOCTITE GC10 SAC305T4無鹵助焊劑焊錫膏是一款專為提供長期穩定性能而配製的無鉛焊錫膏，適用於各種溫度條件。其創新配方提高了焊膏的穩定性，增加了現場應用產量和在線焊膏利用率。無鹵助焊劑符合IPC-TM-650 2.3.34/EN14582預處理標準，無鹵助焊劑分類為ROL0至ANSI/J-STD-004 Rev.B。
主要特點
- 精細印刷能力達0.3毫米
8小時閒置時間
- 提高焊膏轉移效率
- 適用於高達125mms-1的高速印刷
- 改進的回流工藝窗口
- 在廣泛的回流範圍內形成光亮的無鉛焊點
- 無色殘留物，便於回流焊後檢查
- 殘留物在5次回流後仍可進行印刷測試
- 助焊劑類型：免清洗
- 熔點：217°C
- 重量：500克
適用領域
- 電子組裝與焊接
- 高精度電路板印刷
- 回流焊應用
- 無鉛焊接工藝
- 工業與商業電子製造
- 需要高穩定性和高可靠性的焊接應用
- 使用高溫耐受焊接材料的應用
- 符合無鹵標準的電子製造
- 大批量生產焊接
- 高回收率的焊接工藝
LOCTITE
無鹵助焊劑焊錫膏
應用
- 電子組裝與焊接
- 高精度電路板印刷
- 回流焊應用
- 無鉛焊接工藝
- 精細印刷能力: 0.3毫米
- 閒置時間: >8小時
- 焊膏轉移效率: 提高
- 高速印刷: 高達125mms-1
- 回流工藝窗口: 改進
- 無鉛焊點: 光亮
- 殘留物: 無色
- 印測試: 5次回流後
- 助焊劑類型: 免清洗
- 熔點: 217°C
- 重量: 500克
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