MULTICOMP 15針IDC D-Sub插頭,銅合金接點鍍錫/金,適用網絡通訊、電腦及工業設備,1.5A電流,-55°C至125°C工作範圍。
MULTICOMP - 15針螺紋IDC D-Sub插頭採用金屬外殼與IDC標準設計,適用於多種電子連接需求。此插頭具備銅合金接點,鍍有1.5微米錫層和0.2微米金層,絕緣體為玻璃纖維增強聚酯材料,外殼則為鍍錫鋼材。
主要特點
應用領域
技術規格
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